摩根大通：ABF載板利用率2027年將突破100%，四條AI供應鏈同步告急
nashnova research
摩根大通預測全球ABF載板利用率2027年突破100%，訂單將超出全部可用產能；AI晶片每代物理規格放大十倍以上，載板、覆銅板、MLCC和測試設備四條鏈同步承壓，供需錯配正在重塑整條產業鏈的定價權和利潤結構。
需求年增近40%、供給只增約10%——缺口怎麼來的？
摩根大通按晶片面積乘層數折算全球ABF需求：2025年約11,308、2027年約21,150、2028年約29,565（十億平方毫米），同比增速34%→39%→40%。增量幾乎全來自AI伺服器與交換機，這部分佔總需求的比例將從2024年的26%升至2028年的73%。
供給側克制得多：2026—2028年產能同比增速分別為9.3%、10.2%、12.1%。欣興電子和揖斐電兩家貢獻了新增產能的一半以上，其餘廠商增量均為個位數。
這意味著→ 行業利用率曲線逐年陡升：2024年約65% → 2025年約72% → 2026年約86% → 2027年越過100% → 2028年接近130%。越過100%即意味訂單已超出全部產能，部分需求只能延後或被擠出。
點解每一代AI晶片都在把載板需求放大？
從英偉達Hopper到Feynman，單顆晶片載板總面積（本體面積×層數）從38,280平方毫米升至432,000平方毫米，放大超過十倍。
簡單來說＝ 晶片越做越大、層數越疊越多，每顆晶片「吃掉」的載板面積成倍膨脹——這是整條供應鏈告急的物理根源。
設備端亦在印證這一判斷：全球載板用步進式光刻機需求2025年降至2023年水平的約40%，摩根大通預計2026年起回升，但新設備形成有效產能要到2027年以後——恰好與利用率突破100%的節點吻合。
T玻纖分配——邊個拿到材料，邊個先接到高端單？
AI載板需要低熱膨脹的T玻纖布（一種特殊玻璃纖維材料），主要供應商為日東紡。摩根大通估計T玻纖供應中35%—40%分給欣興、30%—35%分給揖斐電，其餘廠商合計只拿到剩餘的四分之一到三分之一。
這意味著→ 南亞電路板、景碩科技等二線廠商即使有產能，也可能因T玻纖不足而無法滿產高端品——產能瓶頸之外，材料分配才是決定誰能接大尺寸、高層數AI訂單的關鍵變量。
短缺還改變了合同形態：摩根大通將長約分為五類，其中「產能預留費」綜合評分最優——客戶先付費鎖定未來產能，不與具體訂單綁定，廠商既拿現金又保留定價空間。簡單來說＝ 載板廠的收入可見度正從「按季看單」拉長到「按年鎖量」。
單價與利潤率能漲多少？
摩根大通判斷下一代AI加速器的ABF單價相對上一代可輕鬆高出50%以上，原因是層數更高、面積更大、新封裝技術更複雜。以欣興2018年單位面積單價為基準1，價格指數2027年預計約3.6，超過2022年約3.3的上一輪高點。
單價與利用率同時上升，利潤率隨之跳升：欣興ABF業務利潤率預計從2025年一季度約28%升至2027年四季度約62%；公司整體淨利潤2026年預計增長357%、2027年再增132%，毛利率從2025年的13.9%升至2027年預計43.0%。
這反映出 載板行業正經歷一輪罕見的「量價齊升」：並非單靠漲價，也非單靠出貨量——兩者在同一時間窗口疊加，利潤彈性因此遠超線性外推。
高速覆銅板——另一條同步告急的鏈條有幾大？
摩根大通估計HPC用高速覆銅板（CCL，用於製造印刷電路板的基礎材料）市場規模：2025年42.5億美元 → 2026年76億美元 → 2027年127.7億美元，複合增速73%。其中M8級CCL複合增速達124%，佔比從2025年的46%升至2027年的77%——市場增長幾乎全部由M8承接。
單顆晶片對應的CCL價值量逐代跳升：Hopper約45美元、Blackwell約210美元、Rubin約410美元、Rubin Ultra含背板約580美元。單機櫃口徑跨度更大：H100/H200機櫃約4,000美元，Vera Rubin Ultra含背板超過20萬美元——背板一項就把單機櫃CCL價值量再放大四倍以上。
層數是另一個乘數：以交換機為例，100G交換機PCB約20—24層，1.6T約40—48層。簡單來說＝ 層數翻倍意味同一塊板消耗的CCL張數翻倍，同時壓合難度和報廢率上升，成本不是簡單×2。
這輪超級周期的上限風險在哪？
摩根大通明確列出兩處反證。其一是玻璃芯：業界正在推進多層厚芯的有機覆銅板方案，若走通，玻璃芯普及可能推遲到2030年以後，對欣興等現有廠商構成正面信號。
其二是CoWoP封裝結構（一種去掉載板、讓中介層直接落在CoWoP板上的封裝方式）：部分晶片將不再消耗ABF載板。摩根大通未給出滲透時間表，但將其列為結構性風險。這意味著→ 2028年29,565的ABF需求數字並非確定值，技術路線演進是需求模型的上限約束。
與高盛和摩根士丹利此前的ABF報告相比，摩根大通此次新增了三個維度的量化：T玻纖分配比例、產能預留費合同形態、欣興ABF利潤率季度路徑。供需缺口的方向已有多家機構確認，真正的分歧在於：CoWoP等替代封裝技術何時滲透——這將決定這輪載板超級周期的持續時長。
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