摩根大通：AI散熱單櫃價值量逼近10萬美元
nashnova research
摩根大通測算，從Vera Rubin到Vera Rubin Ultra，單櫃散熱零組件價值量由6.63萬美元升至9.85萬美元，增幅近49%——這意味著散熱正從配角變成AI伺服器裡增長最快的子系統之一。
一個機櫃的散熱零件，憑甚麼值近10萬美元？
摩根大通將單櫃散熱拆成三塊：18個計算托盤約5.85萬美元、9個交換托盤約3萬美元、機櫃歧管約1萬美元。
與上一代Vera Rubin相比，計算托盤合計貴了約1.8萬美元，交換托盤貴了約1.43萬美元，歧管基本持平。
這意味著→ 增量幾乎全部集中在「托盤內部」——不是櫃子變大了，而是同一個櫃子裡需要散熱的部件更多、規格更高。
再往前比：GB300單櫃只有約4.83萬美元，VRU已接近翻倍。簡單來說＝ 兩代產品之間，散熱的「含金量」漲得比晶片本身的代際升級還快。
冷板為甚麼從2塊變成6塊？
核心原因是垂直供電架構（VPD）（將供電器件從晶片正面搬到背面的設計）：供電、部分記憶體和電容挪到晶片板背面後，僅靠正面一塊冷板已不夠用，背面也必須加冷板。
在VRU方案中，兩個Bianca模組對應的冷板從2塊增至6塊，其中4塊專門貼背面；加上網絡晶片和電源分配板已有的3塊，一個計算托盤內共涉及9塊冷板。
這意味著→ 雙面冷板不是「錦上添花」的升級，而是晶片架構變了之後的剛性需求——不裝就過熱。
材料也在升級：冷板接觸高頻寬記憶體（HBM）（一種堆疊式顯存）的局部區域可能用上金剛石銅，但只是特定接觸區，並非整塊冷板換材料。
快接頭和散熱蓋，價格漲了多少？
快接頭（QD）（液冷管路的可拆卸連接件）：VRU部分型號升級為更高規格的ZQD，均價約為原來兩倍，每個計算托盤的QD價值量從400—500美元升至約750美元。
散熱蓋變化更大：VRU從一體式蓋板轉向「可拆卸蓋板+加強框+螺釘」組合，單顆GPU相關價值量達到上一代一體蓋的4—5倍。
這意味著→ 散熱蓋不再只是一塊金屬片，而是貫穿封裝保護、結構支撐、散熱路徑三個環節的系統件。
AMD和AWS也在跟進：MI450預計用兩件式蓋板，單價較MI350提升約十倍；AWS加強框單價約10—20美元，後續還會漲——但各產品基數差異大，「十倍」不能直接比絕對收入。
晶片功耗更低的ASIC，散熱反而更貴？
AWS Trainium 3單晶片TDP（熱設計功耗，即晶片最大發熱量）為700W，遠低於Rubin的2300W，但單櫃散熱價值量約8.6萬美元，反而高於Rubin的6.63萬美元。
原因在於結構：每個計算托盤裡4顆ASIC配了8塊雙面冷板，再加一塊托盤尺寸的底板冷板；機櫃內還多放了10個交換托盤，比Rubin多一個。
簡單來說＝ 功耗低≠散熱便宜。晶片數量多、冷板用量大、交換托盤多，照樣能把整櫃價值量堆上去。
谷歌TPU v8走了另一條路：約1000W晶片，托盤價值量與Rubin相近，但全櫃只用32個快接頭，整櫃QD價值量僅約1800美元。這反映出冷板用量增加不等於快接頭同步受益——必須拆到具體部件才能判斷誰真正受益。
量產時間怎麼看，哪些節點還要驗證？
摩根大通預計：部分Rubin可能2026年四季度小批試用新散熱蓋設計，散熱蓋量產窗口指向2027年一至二季度；VRU整櫃量產預測為2027年下半年。
這意味著→ 零部件試產、零部件量產、整櫃量產是三個不同節點——不能因為散熱蓋提前出貨就把VRU整櫃放量時間前移。
未來一至兩年的新驅動力指向共封裝光學（CPO）（將光通訊模組直接封裝到交換晶片上）和近封裝光學（NPO）的交換機，以及1.6T、3.2T等更高速光模組，可能進一步提高液冷採用率。
但價值量上升≠利潤兌現。雙面冷板認證進度、ZQD與MiniQD實際用量、可拆卸蓋板爬坡節奏、供應商毛利率能否跟隨價值量提升——這四個驗證節點將決定散熱賽道最終的利潤兌現能力。
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