摩根大通：AI伺服器供應鏈進入第三輪漲價，ODM開始提價
Nashnova编辑部
摩根大通調研發現AI伺服器供應鏈已進入第三輪漲價周期，ODM首次主動要求上調主板及系統報價——漲價邏輯正從上游零部件向製造服務全面滲透，供應瓶頸預計延續至2027年。
三輪漲價，這次有甚麼不同？
第一輪漲的是大宗零部件：存儲器、MLCC（一種用在電路板上的微型電容，幾乎所有電子設備都要用）等。第二輪漲到基板、晶圓代工等製造環節。
第三輪出現了此前幾乎未見的現象——部分ODM（原始設計製造商，替品牌客戶設計並組裝整機的工廠）開始主動找客戶協商提價。
這意味著→ 漲價已從「零件貴了」傳導到「組裝服務也貴了」，整條產業鏈的定價權在系統性上移。
需求究竟有多強？
摩根大通調研顯示，前四大雲服務商的算力已趨於不足，正在積極引入新客戶。
去年約80%的新增需求集中於少數幾家AI企業；今年市場上冒出了數百家此前不為人知的新客戶，需求來源明顯更分散。
這反映出AI算力需求已從「幾家大廠獨佔」擴散到更廣泛的企業市場，不再只是頭部玩家的遊戲。
出貨量上調了，為何仍有下行風險？
摩根大通將今明兩年通用伺服器出貨量增速分別上調至22%和25%，三、四季度預計環比各增約4%。
但供應端亮了黃燈：部分主板供應商稱三季度出貨可能環比下降，某大型ODM的季度增速預期已從兩位數下調至高個位數。
簡單來說＝ 需求很猛，但貨跟不上——漲價的底層邏輯正是「供不應求」。
零部件瓶頸甚麼時候能緩解？
當前主要瓶頸集中在DRAM、eMMC、SSD、NAND閃存等存儲類組件，伺服器CPU也接近更廣泛的短缺狀態。
模擬IC、MLCC、SP電容同樣供應緊張。在當前需求假設下，供應改善預計不會早於2027年。
這意味著→ 若2027年供應真的改善，產業鏈可能面臨規格下調和庫存調整——屆時估值邏輯會被重新檢驗。
英偉達、AMD、谷歌的新平台進展如何？
英偉達Vera Rubin此前因PCB問題兩次調整排期，但目前未進一步延遲。今年下半年下游出貨預計約150萬顆，機架按約1萬套、每套72顆測算，GPU消耗量約70萬顆。
AMD Helios可獲得的反饋有限，甲骨文和Meta項目據稱積極推進，量產可能在明年一季度，整體略晚於英偉達。
谷歌TPU上游預期約400萬至450萬顆，下游約350萬顆；亞馬遜正加快Trainium量產。TPU加Trainium全年出貨預計約250萬至280萬顆。
對投資者來說，關鍵驗證點在哪？
聯想基礎設施業務據稱同比增長近100%，企業與雲客戶收入增長均超90%。受零部件通脹和定價溢價影響，伺服器價值增長預計顯著高於出貨量增長。
簡單來說＝ 賣的台數多了，但每台賣得更貴，收入增速遠快於出貨增速——這就是漲價邏輯落到財報上的樣子。
摩根大通的核心判斷：供應改善時間節點能否如期到來，是2027年產業鏈估值的關鍵驗證變量。
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