摩根大通：AI供應鏈景氣向封裝、PCB、MLCC擴散，瓶頸持續遷移
nashnova research
摩根大通亞洲科技調研覆蓋37家公司、115名投資者，核心結論：AI硬件景氣正從晶片和HBM向封裝、基板、液冷、MLCC等外圍環節擴散，但贏家屬於有技術壁壘的供應商，而非擴產最快的公司。
AI硬件的錢，正在流向哪些「外圍」環節？
GPU和ASIC需求依然強勁，雲服務商採購意願沒有明顯減弱；伺服器供應鏈普遍看到2027年的訂單，部分公司已在討論2028年初步需求。
新變量出現：Neocloud（新型雲算力平台）及SpaceX等非傳統買家正加入採購行列。這意味著→ 算力需求的來源比市場預期更分散，不再只靠幾家大型雲廠撐場。
非AI市場分化明顯——工業、汽車有所改善，PC比預期抗壓，智能手機仍是主要疲弱板塊。
瓶頸為甚麼總在「搬家」？
先進封裝是最典型的例子：亞洲主要封測廠2026年資本開支按年增幅超過80%、創紀錄，但產能緊張仍可能延續至2027至2028年。
簡單來說＝ 錢砸下去了，產能卻不會馬上出來。原因是瓶頸已從潔淨室轉向設備——CoW（晶片在晶圓上封裝）等先進封裝設備交期長達12個月，傳統封測廠和台積電在搶同一批設備。
基板和PCB出現類似邏輯：高端基板長協鎖量不鎖價，按晶片代際重新議價；EMIB-T（一種毋須中介層的封裝方案）把更多功能轉移到基板上，對線路精度、層數和良率要求更高。
覆銅板原材料約束也在加深：低端受玻纖布限制，高端受銅箔限制。這反映出 AI硬件的供給壓力正逐層向上游傳導。
液冷甚麼時候真正放量？
摩根大通預計液冷將在2026年下半年重新加速，驅動力來自英偉達VR200量產，以及亞馬遜Trainium 3、Google TPU v8等ASIC項目。
到2027年，ASIC有望超越GPU成為更重要的液冷收入來源。這意味著→ 液冷供應商的增長曲線將從「跟英偉達走」轉向「跟多個晶片平台走」。
每個項目通常由兩家主要供應商加一至兩家備份構成，認證名額有限，有利於已鎖定資質的廠商維持毛利率。
MLCC為甚麼突然變成「關鍵器件」？
MLCC（多層陶瓷電容，電路板上最常見的小元件之一）在AI伺服器中的搭載數量比汽車、手機等傳統應用高一個數量級。
但數量只是表面，真正的增量來自規格升級：AI伺服器要求MLCC同時滿足小型大容量、高溫（從85℃升至105℃甚至125℃）、高壓（部分電路要求1200V級）、低ESL（低寄生電感）和長期可靠性。
說白了＝ 以前MLCC是「有就得」的通用零件，現在變成了「做不到就上不了機」的關鍵瓶頸件。最先進的1005尺寸產品容量已達47μF，最小尺寸進入016008（僅0.16mm×0.08mm）。
未來伺服器供電會用哪種方案？
摩根大通描述了一種分層配置：大容量MLCC承擔主流去耦和儲能；低ESL多端子或嵌入式MLCC靠近晶片處理高頻噪聲；矽電容服務最敏感的極低電感節點。
這意味著→ 技術路線不是贏家通吃，而是按容量、ESL、空間和成本進行組合——每一層都有不同的技術門檻和供應商格局。
低ESL的實現方式也多樣：晶片小型化、反轉端子、三端子或多端子結構縮短電流路徑，更進一步可將薄型MLCC嵌入基板、減少寄生電感。
中國廠商追得上嗎？
通用MLCC上，中國大陸和台灣廠商已明顯追趕；但在0603、X6S去耦、1005/47μF等先進品上，材料技術、超薄片處理和製造良率仍拉開代際差距。
在最先進材料領域，日本廠商被認為領先約十年，其中村田製作所的技術和專利優勢尤其突出。這反映出 高端MLCC的核心壁壘不在設備，而在材料、設備與製程之間的長期磨合。
摩根大通用棒球「第二局」形容當前MLCC周期，說明伺服器相關需求仍處在較早階段。廠商並未追求極端加價，而是優先維護客戶關係和長期供貨——更克制的提價策略有助於避免客戶重複下單和庫存堆積，從而延長周期持續時間。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。