摩根大通、阿里巴巴等擬參與東山精密香港IPO基石投資
nashnova research
東山精密擬赴港上市，募資最高18億美元，摩根大通資管、阿里巴巴、CPE及瀾起科技擬作為基石投資者合計認購約半數份額——但全球AI板塊正遭遇2008年以來最長連跌，這筆交易能否落地是市場信心的一塊試金石。
邊間公司要上市、要融幾多錢？
蘇州東山精密製造擬在香港進行二次上市，連超額配股權在內募資最高達18億美元，最快本周二啟動詢價。
東山精密已在深圳上市，主營印刷電路板（PCB，電子設備裡承載晶片和元件的「底板」）及光模組等AI關鍵零部件，目前深圳市值約2,240億元人民幣（約335億美元）。
這意味著→ 港股募資額僅佔其深圳市值的5%左右，屬於「不稀釋太多、先拿一筆錢」的策略。
基石投資者陣容說明咗乜？
擬參與的基石投資者包括摩根大通資產管理、阿里巴巴、CPE（前身為中信產業基金）及瀾起科技，合計預計認購約半數發售份額。
簡單來說＝ 基石投資者（IPO時承諾鎖定期、提前認購的大買家）願意食下一半份額，等於向市場發信號：我哋對呢間公司有信心，散戶跟唔跟都得。
陣容本身都值得留意：摩根大通代表國際資本，阿里巴巴同瀾起科技都係AI產業鏈上的玩家。這反映出產業資本正用真金白銀押注PCB同光模組環節。
港股PCB上市熱潮有幾猛？
今年香港已有兩筆PCB相關IPO落地：勝宏科技（惠州）以30億美元完成上市，深圳竟業電子上月完成6.5億美元IPO。
東山精密若成功上市，將成為呢波熱潮中第三筆大單。這意味著→ 資本市場正在集中為AI硬件供應鏈的「中間層」——PCB同光模組——定價。
最大嘅不確定性喺邊？
市場正刮逆風：美國半導體股經歷八連跌（2008年以來最長），納斯達克100錄得2025年4月以來最差單周表現，投資者對AI資本開支規模及融資方式嘅擔憂升溫。
已有前車之鑑：澳洲數據中心公司Firmus Grid撤回咗約50億美元嘅IPO計劃，AirTrunk亦將新加坡REITs上市推遲至明年。
簡單來說＝ 其他AI相關公司已經因為市場太凍而縮手，東山精密呢個時候仲要向前行，說明要麼佢對自己嘅基石陣容有足夠信心，要麼就係時間窗口唔等人。
之後要盯住乜？
關鍵觀察點：基石投資者能否如期到位、認購比例是否維持在約半數。知情人士表示相關磋商仍在進行中，陣容、規模同時間安排均可能變動。
聯席保薦人為瑞銀、國泰君安、廣發證券及中信證券，中外投行混搭本身反映出呢筆交易需要同時打開國際同內地資金通道。
這意味著→ 如果基石陣容最終縮水或認購比例明顯低過半數，將釋放市場情緒走弱嘅信號——唔止對東山精密，對成個港股AI硬件板塊都係。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。