摩根大通與花旗同日上調全球半導體設備預測，存儲成本輪設備週期核心驅動
Claire Weston
摩根大通與花旗同日大幅上調全球半導體設備（WFE）市場預測，核心判斷一致：這輪設備周期的增量幾乎全部來自AI，而存儲——尤其是NAND——正從配角躍升為主驅動。
兩家大行到底上調了多少？
摩根大通將2026、2027年WFE增速預測分別從21%、18%上調至28%、29%，並新增2028年16%的增長預期。
花旗樂觀情景更進取：2026至2028年WFE規模分別達1,450億、1,700億、2,500億美元。
這意味著→ 兩家機構幾乎同時將賭注押向同一方向——AI驅動的設備擴張遠比此前預期要猛。
為甚麼NAND突然成了主角？
AI推理任務中的KV緩存（模型運行時產生的中間數據）持續膨脹，而HBM與DRAM價格高企、供給不足，負載正加速向容量更大、成本更低的NAND遷移。
英偉達已將新一代Vera Rubin NVL72系統中的DRAM容量削減一半，直接印證了這一趨勢。
花旗測算：填補DRAM缺口需額外新建2至4座NAND工廠，對應150億至300億美元的NAND設備需求。簡單來說＝ 這筆錢此前幾乎無人計入預測，是市場預期之外的「意外增量」。
雲廠商的錢花到甚麼程度了？
摩根大通將美國前四大雲廠2026年資本開支增速預測從63%上調至80%，2027年從40%上調至50%；金額上，2026年超5,750億美元，2027年超8,600億美元。
更關鍵的數字：這四家公司歷史上將經營性現金流的25%–30%用於資本開支，而今年這一比例將升至82%，明年預計達94%。簡單來說＝ 基本是將口袋裡的錢全部掏出。
存儲在雲廠商投資中的權重從此前的個位數至15%，大幅提升至2026年的約50%。這反映出 存儲不再是GPU的附屬品，而是與算力並列的核心投資方向。
AI一個變量撐起整輪周期？
花旗三情景模型顯示，到2028年AI相關需求將佔WFE總量的65%，而中國市場與非AI傳統需求（消費電子、工業、汽車）的年增長貢獻接近於零。
這意味著→ 傳統半導體設備周期邏輯——手機賣多少、汽車用多少晶片——在這一輪基本失效，AI是唯一的增量引擎。
風險亦很集中：一旦AI推理需求增速放緩，整個預測體系的彈性將面臨重新定價。
瓶頸在哪裡——不是錢，是空間和人？
摩根大通指出，2026年制約產能落地的核心瓶頸是潔淨室空間與工程師資源，而非設備採購資金。先靠騰挪現有廠房應急，大規模潔淨室擴建要到2027年才會鋪開。
供給端刻意克制：鎧俠（Kioxia）表示現有廠房足以滿足至2028年甚至2029年初的需求，新廠投入要到2028年下半年才啟動。這意味著→ 供需將持續偏緊，不是需求過猛，而是供給放得慢。
台積電先進封裝方面，下一代CoPoS（晶片級封裝互聯技術）進度慢於預期，短期依賴延長CoWoS壽命、擴大光罩尺寸（2028年最高達14倍），CoWoS月產能計劃從2026年底的11.5萬片擴至2028年底的22萬片。
還有哪些增量來源值得跟蹤？
三星與英特爾代工出現起色：英特爾代工在谷歌和蘋果處取得進展；三星加速Taylor廠建設，與谷歌TPU v10在2nm存儲I/O die上合作，據報道還在與AMD談判代工CPU、與比亞迪洽談2nm/4nm自動駕駛晶片代工。簡單來說＝ 若台積電一家獨大的格局出現鬆動，二供被重新啟用，設備需求會再加一層。
中國市場：國內設備廠商反饋，存儲是今年訂單主要驅動力，長江存儲與長鑫存儲是主要貢獻客戶。換算口徑：每增加1萬片/月晶圓產能，約需配套兩台電鍍設備。
風險在於：若國內這波產能集中釋放後出現過剩，價格戰壓力將是需要跟蹤的下一個拐點。
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