摩根大通：定制晶片2027年出貨佔比將超GPU

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摩根大通預計2027年定制晶片出貨佔比將達54%，首次超過GPU；定制晶片市場規模2026年已達600億–700億美元，AI算力格局正從GPU獨大轉向多元並行。

定制晶片憑甚麼能超過GPU？

雲端廠商開發定制晶片（ASIC/XPU，專門為某類運算任務度身設計的晶片），核心目的並非取代GPU，而是針對特定任務壓低功耗和每Token成本，同時減少對英偉達通用GPU供應的依賴。

摩根大通給出的時間線：2026年定制晶片佔AI加速器出貨約41%，2027年升至54%，2028年達55%。

這意味著→ 拐點就在2027年——定制晶片出貨量首次過半，GPU不再是AI算力的絕對主力。

2026年定制AI晶片市場規模約600億至700億美元，未來數年複合增速超過40%–50%。

目前博通和Marvell合計拿下約90%份額，其中博通獨佔80%–85%，市場高度集中。

Marvell的客戶覆蓋亞馬遜Trainium、微軟Maia、谷歌XPU等項目；隨著這些自研晶片從試水轉向量產，ASIC設計、互連和先進封裝環節將同步放量。

市場一直擔心博通AI業務的「黑箱」問題：谷歌TPU等項目的供應鏈細節外部很難追蹤。

摩根大通的判斷：資訊不透明≠需求減弱，更應看客戶協議、產品迭代和產能規劃。

簡單來說＝博通和谷歌簽了五年供應協議（2026–2031），橫跨3nm、2nm及先進封裝，並包含逐年遞增的TPU收入安排——合同鎖得住，訂單可見度並不差。

摩根大通預計2026年全球半導體行業營收同比增長118%，剔除存儲後增長32%；2027年整體增長35%。

全球雲端資本開支預計2026年達9530億美元，2027年1.41萬億美元，2028年1.54萬億美元——逐年遞增，未見放緩跡象。

設備端同樣強勁：2026年全球晶圓製造設備支出預計同比增長31%至約2250億美元，2027年再增長38%至約2630億美元。

摩根大通預計2026年DRAM和NAND混合均價均上漲約250%，2027年分別再漲約30%和25%。

這意味著→ 存儲並非旁觀者——AI訓練和推理對高帶寬記憶體的需求，正將存儲價格推入新一輪上行周期。

摩根大通的核心觀點：本輪上行並非單一AI晶片驅動，而是定制晶片、雲端資本開支、存儲和晶圓設備多條線同時擴張。

這反映出 AI基礎設施投資已從單點突破進入全產業鏈拉動階段。

簡單來說＝只要雲端廠商的錢仍在往下砸，這輪景氣周期就未到頂——AI基礎設施投資的持續性，是決定周期長度的核心變量。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。