摩根大通：谷歌TPU v9未延期，博通AI收入可見性延至2031年
Alina Collins
摩根大通最新報告明確反駁市場傳聞，確認谷歌下一代AI晶片TPU v9仍由博通開發、2028年量產不變；谷歌已簽五年協議鎖定四代TPU路線圖，博通AI收入可見性直接延伸至2031年——這在當前AI產業鏈中屬於極為稀缺的長期確定性。
TPU v9到底延期了沒有？
摩根大通明確表示：沒有延期、沒有取消。博通早在2025年上半年已啟動TPU v9的IP設計，下半年轉入SoC（片上系統，將多個功能集成到一塊晶片上）開發，項目始終處於公司最高優先級。
該晶片採用2nm工藝，集成4顆計算晶片、16組HBM及400Gbps SerDes接口。這意味著→ 這是一顆為下一代AI訓練設計的「超級晶片」，規格遠超當前產品。
不止於此：再下一代TPU v10的前期研發也已啟動，說明谷歌與博通的合作不是「做完一單就走」，而是在持續滾動推進。
五年協議到底鎖定了甚麼？
今年3月，谷歌與博通簽署新的五年合作協議，鎖定未來四代TPU產品路線圖——從TPU v8一直到v11，並附帶谷歌方面的收入承諾。
這意味著→ 博通TPU相關收入的可見性直接延伸至2031年。簡單來說＝ 大多數晶片公司只能看到一兩年的訂單，博通拿到了一份「六年期合同」，在AI產業鏈中幾乎沒有第二家。
這反映出谷歌對博通的依賴不是短期權宜之計，而是一種結構性綁定——換供應商的成本和風險都太高。
谷歌自研晶片會不會搶走博通的生意？
過去一年，谷歌持續擴充內部晶片團隊並引入更多供應商，被不少投資者視為博通最大風險。摩根大通直言：這一擔憂被明顯誇大。
谷歌自研團隊目前還在優化現有的TPU v8t（代號Zebrafish），而博通負責的TPU v8i（代號Sunfish）已於2025年中完成認證、即將量產——雙方在先進AI晶片設計上存在至少18個月的技術差距。
簡單來說＝ ASIC（定制晶片）競爭不是「多招幾個人就能追上」的事。它涉及計算架構、網絡設計、存儲系統、先進封裝及IP積累等多維度綜合博弈。過去12年，博通已協助谷歌完成14款最先進晶片設計，這種經驗短期內無法複製。
博通手上還有哪些AI大單？
博通目前擁有全球規模最大的AI ASIC項目儲備，客戶覆蓋谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等頭部AI企業。
同時參與軟銀/Arm的XPU項目、SambaNova的RDU項目以及蘋果AI CPU項目——這意味著→ 博通的AI業務不是「押注一個客戶」，而是在整個AI生態中多點佈局。
隨著新加坡先進基板工廠投產及2028年先進封裝產能釋放，摩根大通預計博通AI業務收入將在2027年同比增長2至2.5倍，2028年再次翻倍。
對股價意味著甚麼？
摩根大通重申跑贏大市評級，給出2026年12月目標價580美元。
博通股價盤前上漲超2%，此前一個交易日剛剛下跌4.37%。這反映出市場對TPU v9傳聞的恐慌情緒正在被這份報告修正。
簡單來說＝ 摩根大通的核心判斷是：市場只看到了「谷歌可能自研」的風險，卻忽略了五年協議帶來的收入確定性——而後者才是給博通估值定錨的關鍵變量。
Content is for reference only, not financial advice.