摩根大通：HBM需求2026-2028年複合增速63%，供給持續偏緊

nashnova research

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摩根大通最新研報指出，即便HBM規格下調，2026至2028年比特需求複合增速仍達63%，供需缺口維持在-16%；這意味著HBM價格上行趨勢短期內不會逆轉，存儲板塊的定價邏輯正從週期轉向結構性短缺。

規格降級了，為甚麼供需還是這麼緊？

市場此前擔心HBM（高帶寬存儲，一種專為AI晶片設計的高速記憶體）規格下調會打擊需求，但摩根大通測算下來，三年累計比特需求總量基本不變，仍在1630億Gb。

這意味著→ 規格降級影響的是產品組合，不是總量——需求只是從高層堆疊挪到了經濟型產品，蛋糕大小沒縮。

供需缺口從-20%小幅收窄至-16%，但累計短缺時長反而在走高。簡單來說＝缺口看著小了一點，但缺的時間更長了，廠商喘息空間並沒有真正變大。

2025至2028年新增DRAM產能中58%將投向HBM製造，HBM佔用DRAM總產能比例從19%升至31%。

這意味著→ HBM不是DRAM的一個「小分支」，它正在變成主幹——接近三分之一的產能將被鎖定。

市場規模上，HBM在2027至2028年預計達到1600億至2820億美元，佔三大存儲廠商DRAM總收入的18%至24%。

2026年英偉達仍是核心採購方，佔總需求58%；但ASIC（定制AI晶片，由Google、Amazon等自行設計）整機出貨同比增速高達102%，遠超英偉達的15%。

2027年ASIC需求佔比升至48%，英偉達回落至43%——ASIC將超越英偉達，成為HBM第一大消費方。

這反映出一個更深層的變化：AI算力的採購權正從「買英偉達整機」向「自研晶片+自選存儲」遷移，HBM廠商的客戶談判對象在分散化。

HBM平均售價2027年同比漲54%，2028年繼續漲25%，届時單位Gb價格達到3.8美元。

營業利潤率維持在60%至70%區間，低於簽署長期協議的伺服器DRAM，但較往年大幅改善。

簡單來說＝ HBM已經是存儲行業裡利潤最豐厚的品類之一，而且因為供給持續偏緊，非長協產品的價格還有繼續上行的空間。

SK海力士目前領跑，但三星與美光正在追趕，2027年二者合計HBM收入份額將達59%。

技術路線走向多SKU分層：8Hi（八層堆疊）做經濟型、生命週期拉長，12Hi主打高性能，TCB（熱壓鍵合，一種將多層晶片壓合在一起的封裝工藝）為現階段主流方案，16Hi最早推遲至2029年才落地。

這意味著→ 短期內不存在「一款產品通吃」的局面，定制化HBM將成為後續競爭焦點——英偉達定制產品預計2028年末推出。

摩根大通看多存儲板塊，核心邏輯三條：供需緊張、定制化帶來價值提升、價格具備韌性。

基於股東回報潛力，報告優先看好SK海力士；若三星加大分紅回購，投資價值將進一步改善。

需要驗證的關鍵節點：2028年供需缺口能否如期收窄，以及ASIC客戶需求能否兌現——OpenAI、Anthropic等AI實驗室的自研晶片被列為尚未計價的長期上行變量。

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