小摩：輝達VRU機櫃散熱價值量或增近49%

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摩根大通預計英偉達下一代VRU平台每櫃散熱零部件價值量將從約6.63萬美元升至約9.85萬美元，增幅近49%，與市場擔憂散熱規格下調的方向相反，意味著散熱供應商的盈利預期可能被系統性低估。

這輪散熱升級靠甚麼驅動？

小摩拆解出三條主線：冷板從單面變雙面並用上金剛石銅材料、快接頭從MQD/UQD升級到規格更高的ZQD、晶片散熱頂蓋改為可拆卸三件式設計。

簡單來說＝以前一塊晶片只需要正面貼一塊散熱板，現在正反兩面都要貼，材料還換成導熱更快的金剛石銅；接口規格翻倍，頂蓋也從一體件拆成三段。

三項疊加，支撐VRU散熱零部件價值量較上一代VR200提升約50%。

冷板層面：VRU採用垂直供電架構（把功率器件和記憶體模組移到晶片板背面），需要額外增加背面冷板。這意味著→每個計算托盤的冷板數量從VR的2塊增至6塊，翻了兩倍。

快接頭層面：部分接頭升級為ZQD，ZQD均價約為原產品的兩倍。綜合計算，VRU每櫃快接頭總價值量較VR200/GB300機櫃增長約100%。

單個計算托盤的快接頭價值量從VR的400–500美元提高到VRU的約750美元。

英偉達Rubin Ultra GPU採用「可拆卸頂蓋＋加強框＋多顆螺絲」的三件式設計，小摩確認該方案並未推遲。

這意味著→相較現有一體式頂蓋，散熱頂蓋價值量預計達到原來的4至5倍。

產業鏈調研顯示，英偉達可能最早2026年第四季度在少量Rubin GPU上試產，2027年第一季度在Rubin Ultra上量產，節奏略快於市場預期，可能給頂蓋供應商帶來近期盈利超預期空間。

AWS Trainium 3液冷系統每個計算托盤散熱價值量達3,000–3,500美元，比英偉達VR托盤高約30%；每櫃總價值量約8.6萬美元，高於VR NVL72的不足7萬美元。

Google TPU v8每托盤散熱價值量2,000–2,500美元，冷板設計更為複雜——每托盤共12塊冷板，還因採用金屬導熱界面材料需要鍍金。

簡單來說＝不只是英偉達在加料，AWS和Google的自研晶片同樣在把散熱規格往上推，整個行業的散熱價值量都在擴張。

小摩提到，Google TPU v9若最終採用「可拆卸頂蓋＋加強框」方案，相關零部件價值量可能達到原來的約10倍。

但這一方案尚未得到確認，屬於潛在增量而非確定訂單。

這反映出三件式頂蓋設計正在從英偉達向雲廠商自研晶片擴散，一旦落地，散熱供應商的天花板還會再抬一截。

散熱板塊中，小摩更看好奇鋐（AVC）和富世達（Fositek），兩家評級均為「增持」。

奇鋐的看點是GPU和ASIC系統冷板規格升級趨勢及各項目中的領先地位；富世達的看點是近期毛利率超預期空間以及長期快接頭升級帶來的價值量增長。

小摩同時提示：零部件提前量產不等於整機需求同步兌現。這意味著→新設計的實際採用和量產進度，才是判斷上述邏輯能否兌現的核心驗證節點。

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