摩根大通上調2026-27年半導體設備市場預測
Alina Collins
摩根大通將2026-27年全球晶圓廠設備市場增速預測大幅上調至28%和29%，核心驅動來自雲廠商資本開支爆發、台積電擴產及存儲晶片投資激增——這意味著半導體設備行業正進入近十年來最強的上行周期。
這輪上修到底有多大？
摩根大通將2026年全球晶圓廠設備（WFE，即製造晶片所需的全套生產設備）市場增速從同比21%上調至28%，2027年從18%上調至29%，並首次給出2028年同比增長16%的預測。
這意味著→ 三年連續高增長的預期已經形成，這在半導體設備歷史上極為罕見。
上修的核心引擎是DRAM和台積電資本開支加速，邏輯晶片與NAND快閃記憶體設備預測亦小幅上調。
2025年全球WFE市場同比增長11%，其中佔整體35%-40%的中國市場因高基數效應同比略降。
雲廠商的錢為甚麼花得這麼猛？
摩根大通將美國前四大雲服務商（Google、Amazon、Microsoft、Meta）的資本開支增長預測大幅上調：2026年從63%調至80%，2027年從40%以上調至50%。
簡單來說＝ 這四家公司2026年要比前一年多花超過2,500億美元，2027年多花超過2,850億美元，將創下歷史最大的台階式增長。
背後的硬約束是電力：北美數據中心計劃電力容量預計2026年底超過205GW，裝機容量從2025年的48GW增至2026年65GW、2027年85GW。
這反映出AI工作負載正從訓練向推理遷移，推理需要更多存儲晶片——摩根大通預計雲廠商投資中存儲晶片權重將從此前個位數至15%升至2026年的約50%。
台積電和存儲晶片的錢花在哪？
台積電資本開支預計2026年增長37%至560億美元、2027年增長16%至650億美元、2028年增長11%至720億美元，較此前估計顯著上調。
先進製程（N5及以下）供應短缺預計持續到2027年或2028年初；CoWoS（一種把晶片和高頻寬記憶體堆疊封裝在一起的技術）月產能預計從2026年底11.5萬片擴至2028年底22萬片。
存儲晶片方面更為激進：未來三年行業總資本開支從3,000億美元上調至4,500億美元，其中DRAM佔3,640億美元。
這意味著→ DRAM產能計劃擴至2028年底每月280萬片晶圓，較2025年底增加88萬片——EUV光刻機採購和基礎設施建設可能成為主要瓶頸。
行業景氣度的信號有多強？
2026年4月全球半導體出貨額同比增長106%，為1994年以來最強增幅，也是連續第32個月同比增長。
簡單來說＝ 即便剔除存儲晶片漲價因素，增速仍高達同比33%——這不是價格泡沫，是真實出貨量在漲。
在5月波士頓摩根大通TMT會議上，幾乎所有參會公司反映業績發佈後訂單和積壓需求進一步累積。KLA表示截至5月對明年需求的可見度為十多年來最高。
這輪周期能持續多久？
潔淨室短缺曾是2026年的潛在瓶頸，但摩根大通指出，得益於對廠房空間的創造性利用，前景正在改善。
自2027年起潔淨室擴建真正啟動，需求有望進一步釋放。MKS Instruments正在加強組織架構，以應對2027年及以後1,650億至1,800億美元的WFE市場規模。
這意味著→ 供需能否在2028年之後實現再平衡，將是驗證本輪上行周期持續性的關鍵節點——目前來看，至少到2028年，設備廠商的訂單簿依然充裕。
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