摩根大通上調晶圓廠設備市場預測至2630億美元
nashnova research
摩根大通兩周內第二次上調晶圓廠設備(WFE)市場預測，2028年規模升至2630億美元，三年複合增速約28%——AI需求正將整條晶片製造鏈拉進一輪罕見的長周期擴張。
點解摩根大通短期內連續上調兩次？
AI相關需求持續超預期是核心驅動力：美國四大雲端服務商2025至2028年總資本開支預計以58%複合增速增長，晶片製造商被迫加速投資先進製程。
這意味著→ 唔止某一類晶片缺貨，而係DRAM、台積電、NAND、邏輯晶片全線上調，AI將整條供應鏈的天花板都抬高了。
2026/2027/2028年WFE市場規模分別對應1630億/2250億/2630億美元，同比增速31%/38%/17%。
DRAM同台積電嘅產能缺口到底有幾緊？
DRAM產能預計從2025年底190萬片/月增至2028年底285萬片/月，但HBM（高帶寬存儲，AI晶片的「記憶搭檔」）每顆要消耗普通DRAM 3至4倍的晶圓面積，佔比仲持續提升。
簡單來說＝ 產能在漲，但HBM太能「食」晶圓，漲出來的產能被HBM吞掉大半。摩根大通估算2028年仲差30萬片/月先至供需平衡，而且認為呢個目標難以實現。
台積電方面，N2/N3/N5產能利用率預計至少到2028年都超過100%。摩根大通將台積電2026至2028年資本開支預測大幅上調至620億/810億/900億美元。
設備加價會成為新變量嗎？
摩根大通指出行業定價邏輯冇變——依然係「按價值定價」（設備越先進、越稀缺，價格越高），但部分公司已開始將成本上升傳導到價格，東京電子係其中代表。
這意味著→ 從2027年起，設備廠商嘅收入增長唔再只靠「賣多幾台」，加價本身都會成為重要推力。
摩根大通建議選股關注三條線索：①DRAM與台積電收入佔比；②供應鏈（材料、零部件）能否跟上需求；③通過加價改善利潤率嘅空間。
中國晶圓廠喺呢輪擴張中扮演咩角色？
摩根大通將中國晶圓廠2026/2027年資本開支預測分別上調10%同9%，首次畀出2028年547億美元嘅預測，三年複合增速7%。
這反映出長鑫存儲同長江存儲嘅擴產、AI驅動嘅存儲超級周期，以及中國建設本土AI晶片供應鏈嘅戰略優先級。
設備國產化率預計從2025年約25%提高到2028年40%。中微公司已推出6款新設備，但喺量測/檢測同光刻領域技術差距仍大——摩根大通將其定性為長期機會而非短期樽頸。
存儲市場嘅供需缺口幾時最嚴峻？
摩根大通預計供給短缺未來兩年持續，2027年最嚴重——供給僅能滿足需求嘅70%至80%，2028年略有緩解。
HBM方面出現一個看似矛盾嘅訊號：單顆bit需求預測下調（8層產品周期延長、12層放量延後），但2027年HBM價格預測反而上調42%，市場規模預測更高。
簡單來說＝ 英偉達Rubin Ultra將HBM規格從16層降到8/12層，唔係因為唔需要，而係供應實在跟唔上，用更多GPU出貨量嚟補單機價值量嘅下降。
2027年係驗證呢輪預測嘅關鍵窗口？
存儲廠商嘅長期協議顯示出強議價能力：預付款比例約20%至25%，鎖定量覆蓋50%至70%；AI同伺服器應用價格較其他應用存在約30%至40%溢價。
這意味著→ 供需緊張已經被合同鎖定，唔係短期炒作。但2027年係供需缺口最大嘅節點——届時設備廠商嘅訂單能見度同定價能力能否同步兌現，將決定本輪上調預測係咪站得住腳。
說白了＝ 錢已經花咗出去，產能仲未跟上嚟，2027年就係交卷嘅時刻。
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