摩根大通：半導體二季報需求超預期，漲價從存儲向設備材料擴散
Nashnova编辑部
摩根大通8月17日研報指出，全球晶片廠商二季度需求全面超預期，漲價趨勢正從存儲晶片向設備和材料領域擴散——這意味著半導體設備商的盈利彈性正被系統性低估。
晶片巨頭大手筆擴產，錢花在哪？
台積電將2026年資本支出從520–560億美元上調至600–640億美元，中值同比增約52%，其中70%–80%投向先進工藝。這意味著→ 台積電把最大一筆錢押在最前沿的製程上，設備需求會跟著集中爆發。
英特爾資本支出上調至200億美元，其中設備支出同比大增40%，資金主要投向美國本土前道設備。18A節點計劃2026年底量產，14A節點瞄準2028年。
SK海力士計劃支出40萬億韓元（同比增45%），並提前了M15X量產爬坡。三星代工Taylor Fab 1將於2026年啟動2納米產能爬坡。
簡單來說＝ 三大陣營同時加碼，設備廠商的訂單簿正以過去幾年未見的速度變厚。
設備商憑甚麼敢漲價？
WFE（晶圓製造設備）市場規模預期全面上修：東京電子將2027年預期上調至不低於1900億美元；Lam Research和科磊均將2026年預期上調至1500億美元區間低段。
漲價直接推毛利率：東京電子預計2027財年初毛利率達50%（二季度為47%）；Lam Research二季度毛利率已達52%，目標55%；應用材料半導體系統部門毛利率已超55%。
Lam Research指出，每1000億美元AI投資對應的WFE需求，從約80億美元上調至90–100億美元。這意味著→ AI基礎設施每多投一塊錢，拉動的設備需求比三個月前的估算高了12%–25%。
磷化銦為甚麼突然這麼緊缺？
磷化銦（InP，一種用於光通訊和高速晶片的襯底材料）當前供需缺口超過30%。Lumentum和Coherent均與AXT簽訂長期協議鎖定供應。
產能擴張呈倍數級推進：JX Advanced Metals計劃到2030年將產能擴大7–10倍；AXT目標2026年底產能同比擴3倍（季度銷售額達6000萬美元），2027年底再擴超2倍（超1.3億美元）。
Coherent正轉向6英寸襯底，與3英寸相比產量可翻兩番、成本減半。這反映出供應商在用「做大尺寸」這條路來同時解決產能和成本兩個問題。
存儲長協到底鎖住了甚麼？
三星已與數據中心客戶敲定5份長協，另有5份處於談判最後階段，採用5年期滾動合同並預計獲得巨額預付款。SK海力士已簽10份合同，同樣基於5年期並附預付款。
閃迪已簽8份合同（含3份與美國超大規模雲廠商），平均期限4年，覆蓋2027財年50%的比特需求和2028財年約三分之二的需求。
閃迪管理層透露，即使在可變定價結構的底價基礎上，毛利率依然可達約80%。簡單來說＝ 最差情況下的價格，利潤率仍然極高——這才是摩根大通認為市場低估存儲板塊的核心依據。
摩根大通的核心判斷是甚麼？
本輪漲價已不再是存儲晶片的專屬特權——設備商和材料商正通過提價穩步提升毛利率。這意味著→ 利潤擴張的受益面比市場此前定價的範圍更寬。
摩根大通認為半導體設備行業的盈利彈性正被系統性低估。設備市場規模上修 + 漲價提毛利率，雙重槓桿同時起效。
下一階段的核心驗證節點：隨著更多存儲長協細節披露，「底價對應約80%毛利率」這一邏輯能否獲得市場認可，將決定存儲板塊的估值重構能否真正落地。
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