摩根大通調研：中國PCB產業AI上行週期完好
Taylor Wilson
摩根大通7月12日實地走訪大灣區PCB產業鏈後給出核心判斷：AI上行周期仍然完好，強勁訂單與多年可見度構成支撐，但份額最終取決於良率和規模化交付能力。
英偉達Vera Rubin量產了，邊個拿到訂單？
Vera Rubin PCB已進入量產，現有和新供應商均已參與生產。
摩根大通指出，初期份額分配可能較為均衡，但新玩家進場不等於老龍頭丟份額。
這意味著→ 最終誰拿得多，看的不是「誰先進來」，而是良率穩定性、材料準備、配套產能和交付速度四項硬指標。
下一代Kyber延後了，影響大嗎？
英偉達下一代架構Kyber NVL144仍在多方案並行測試，背板複雜度、翹曲控制、材料選型和系統級驗證是主要瓶頸。
簡單來說＝ Kyber還未定型，幾套方案同時在跑，哪套能過關尚無定論。
摩根大通認為，即便Kyber延後，對2028年AI PCB市場規模的衝擊大部分可被兩股力量對沖：一是現有各代英偉達產品需求增強，二是專用晶片（ASIC，為特定任務定製的晶片）方案採納率提升。
mSAP工藝為甚麼越來越重要？
mSAP（改良型半加成工藝，一種能在PCB上刻出更幼細線路的製造方法）需求持續擴張，驅動力有兩個：光模塊向1.6T及更高速率升級，以及未來CoWoP相關平台PCB的設計拉動。
多家供應商正在為此擴產，但摩根大通強調——擴產只是產能端動作，訂單兌現還要看工藝穩定、客戶驗證、良率爬坡和交付節奏。
這意味著→ 高端PCB的收入彈性和利潤率彈性，更多落在執行變量上，不是「建了產線就能賺錢」。
中國AI基建能撐起多大增量？
中國AI基礎設施建設及規格升級，有望自2027年起為高端AI PCB帶來增量需求。
摩根大通指出，這一變量與中國本土供應鏈距離更近，客戶協同、交付半徑和產品迭代速度對中國PCB廠商更為關鍵。
但市場仍需看到訂單、規格、價格和利潤率的進一步確認——2027年能否進入更高規格建設階段，是驗證需求池能否擴容的關鍵節點。
覆銅板漲價，邊個頂得住、邊個頂唔住？
覆銅板（PCB的核心基材，銅箔與絕緣層的複合板）供應緊張和價格上漲，是利潤率端的主要關注點。
調研顯示高端與低端分化明顯：AI用高端覆銅板供應相對可控，合約價漲幅有限，客戶以保供為先而接受重新議價；擁有穩定覆銅板渠道及良率的製造商，利潤率抗壓能力更強。
這反映出低端覆銅板則完全不同——供應更緊、漲幅更猛，消費和汽車業務佔比高的PCB廠商成本轉嫁能力弱，利潤率壓力最大。
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