摩根大通：科技板塊4000億美元盈餘可撐AI基建，新雲廠商風險有限

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摩根大通測算全球科技公司今年現金流與支出相抵後仍剩約4000億美元盈餘，認為即便新雲廠商融資遇困，整體AI資本支出周期不會斷裂。

4000億美元盈餘從何而來？

全球上市科技公司今年預計產生經營性現金流約2.2萬億美元，資本支出加研發支出合計約1.8萬億美元。

兩者相抵，科技板塊整體還剩約4000億美元——這意味著→ 行業毋須向外部資本市場借錢，單靠自身現金流已可撐住當前AI投入規模。

簡單來說＝科技巨頭手上的餘糧，遠比整個AI建設需要填的缺口大。

新雲廠商（neocloud，即專門將AI算力租予客戶的專業化基礎設施提供商）在整個科技生態中體量很小：現金流僅貢獻約300億美元，資本支出端約800億美元。

這意味著→ 即便新雲廠商融資模式在最壞情況下徹底卡住，缺口也只佔科技板塊總支出的一小部分。

摩根大通認為，這部分建設缺口完全可由資產負債表更穩健的超大規模雲服務商填補——說白了＝大廠有錢、有意願，隨時可接手小廠做不動的項目。

摩根大通做了一個極端假設：此後五年資本支出每年增長25%，同時現金流每年增長20%——到2030年科技板塊仍維持小幅盈餘。

這意味著→ 在相當長的時間窗口內，科技板塊都毋須靠外部融資來維持AI基建節奏。

若融資壓力真正蔓延，科技公司還有一張底牌：暫緩股票回購，把原本用於回購的現金轉入內部循環——簡單來說＝不給股東派錢，先把錢留下來建AI。

摩根大通信貸團隊指出，高收益債市場融資成本走高，新雲廠商或需減少公司層面的債務融資，轉向股權融資和項目專項債務。

資金成本上升確實會壓縮回報空間，但旺盛的算力需求也給了廠商向客戶轉嫁部分成本的可能性。

這反映出一個關鍵判斷：AI算力的供需格局目前仍是需求強於供給，定價權暫時站在供給側。

摩根大通將近期AI基礎設施股票的回調放在一個結構性背景下解讀：半導體（含存儲晶片）在全球股市中的市值佔比大幅攀升，波動率溢價也隨之走高。

科技板塊在MSCI ACWI指數中消耗的風險資本份額約40%，遠超其28%的市值權重；其中半導體佔用風險資本約21%，高於其13%的市值權重。

簡單來說＝半導體這一個行業，就吃掉了全球股市大約五分之一的總風險預算——它一動，整個市場都要跟著調倉。

自9月下旬以來，半導體ETF（SMH）走勢與HFRX股票對沖基金指數高度同步——這意味著→ 對沖基金的風險限額一旦觸發，被迫減倉會直接放大半導體板塊跌幅。

摩根大通的倉位指標顯示，當前持倉已從9月中旬的峰值大幅下滑，包括CTA（商品交易顧問，即靠趨勢信號自動買賣的量化基金）在內的多頭頭寸基本已消化。

這反映出倉位層面的沽壓正在減弱——說白了＝該賣的人賣得差不多了，短期繼續大幅下跌的空間正在收窄。

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