6月全球半導體帳單同比激增134%至1519億美元，存儲晶片領漲
Claire Weston
SIA數據顯示6月全球半導體賬單同比飆升134%至1519億美元，存儲晶片領漲但非存儲同樣強勁——這意味著行業可能正進入全面上行周期，而非單一品類反彈。
1519億美元是甚麼概念？
美國半導體行業協會（SIA）公佈6月全球半導體賬單（行業按月統計的晶片出貨總額），同比增長134%，總額達1519億美元。
這意味著→ 全球晶片出貨規模在一年內翻了不止一倍，增速遠超行業常規周期波動。
存儲晶片（用於手機、電腦、伺服器中暫存數據的晶片）是本輪增長的主要驅動力。
拿掉存儲晶片，剩下的還漲嗎？
富國銀行分析師阿龍·雷克斯團隊拆解了數據：剔除存儲晶片後，半導體賬單同比增速仍達38%。
簡單來說＝ 不光是存儲晶片在漲，邏輯晶片、模擬晶片等非存儲品類的需求同樣在強勁復蘇。
這反映出半導體行業的回暖是全品類性質的，不是某一類晶片在獨撐局面。
接下來看甚麼？
存儲與非存儲雙線走強，指向行業整體需求可能已進入新一輪上行周期。
但「可能」二字很關鍵——這意味著→ 後續幾個季度的賬單數據才是真正的驗證節點：如果增速持續，上行周期確立；如果回落，6月可能只是階段性高點。
簡單來說＝ 現在是信號很強，但結論還需要時間兌現。
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