KeyBanc：HBM 2027年Q1或漲價80%-100%，長協鎖定期延至2035年
nashnova research
KeyBanc分析師約翰·文調研後預計HBM價格2027年Q1按季漲80%-100%，存儲供應商將產能大幅轉向數據中心，長協鎖定期已被谷歌推至2035年——這輪存儲周期的持續性和議價權結構正被AI需求徹底改寫。
HBM要漲價80%-100%，錢從哪擠出來的？
KeyBanc分析師約翰·文（John Vinh）完成亞洲調研後給出核心預測：HBM價格2027年Q1按季漲80%-100%，DRAM今年Q4漲15%-20%，NAND漲約20%。
這意味著→ 漲價並非單一品類的故事，而是整個存儲晶片市場都在被AI數據中心需求拉高價格。
漲價的核心邏輯是產能分配：供應商計劃將更多產能轉向數據中心，面向PC和手機的存儲供應量明年將減少20%-30%。
簡單來說＝ 同一條產線，優先供應AI客戶，消費電子那邊就要少拿貨、多付錢。
長協簽到2035年——這意味著甚麼？
惠普和戴爾已將供應協議延長至2031年，谷歌正在洽談延伸至2035年的長協。這意味著→ 大客戶寧願提前鎖十年的貨，也不願冒將來拿不到晶片的風險。
SK海力士已與主要客戶完成長協簽署；美光的戰略客戶協議從Q2的16份增至Q3的26份；閃迪已與8家客戶簽訂長協，包括多家大型科技公司。
三星在Q2業績電話會上表示：「幾乎所有主要客戶都在申請長協」，並坦言「難以響應所有需求」。
簡單來說＝ 存儲晶片正在從「按季度詢價」變成「按五年甚至十年鎖價」，這在歷史上從未出現過。
長協不止存儲——AI基礎設施全鏈條都在鎖貨？
三星電機即將與達電簽署價值7,000億韓元的MLCC（多層陶瓷電容，電路板上最基礎的元器件之一）長協。
LS電纜與系統已與Meta、谷歌等美國科技公司簽署五年期母線槽（數據中心裡給機櫃送電的大型導電裝置）長協。
這反映出 AI基礎設施的供應鎖定已從晶片本身蔓延到電容、電纜、冷卻——整條產業鏈的議價權都在向供應方傾斜。
誰受益最大，誰被降級了？
約翰·文認為此輪調研結果對美光（Micron）最為正面——它同時受益於HBM漲價和長協數量激增。
他同時上調了Analog Devices、Microchip、Texas Instruments、NXP的盈利預測，理由是工業與數據中心需求強勁，部分產品交貨周期已延伸至約26週，某些品類甚至長達一年。
但Cirrus Logic被從「增持」下調至「行業同步」：約80%收入依賴蘋果，而蘋果已削減台積電晶圓投片量，相當於減產1,500萬至2,000萬部iPhone。
這意味著→ 存儲漲價對AI鏈是利好，但對依賴消費電子的公司是雙重打擊——供應減少的同時，採購成本也在上升。
這輪「超級周期」真能撐到2035年嗎？
五年已成為長協的標準基礎期限，附帶每年滾動續簽的一年期延長條款，20%-25%的高額預付款已成行業慣例。
供需失衡持續擴大，市場議價權已向供應方顯著傾斜。
簡單來說＝ 買方先掏兩成定金、鎖五到十年的貨——這種條款說明買方確實怕斷供，但也意味著一旦AI需求放緩，這些長協可能變成沉重的庫存負擔。
這些長協能否履約至2035年，將是檢驗本輪存儲超級周期持續性的核心節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。