建滔積層板再度上調CCL價格，玻纖布銅箔短缺加劇
nashnova research
銅箔基板龍頭建滔積層板（01888.HK）再次發出加價通知，玻纖布與銅箔持續短缺推高生產成本，加價壓力正沿產業鏈向下游PCB廠商傳導。
建滔為甚麼又加價了？
核心原因是兩種關鍵原材料——玻纖布和銅箔——供應短缺持續加劇，價格大幅攀升。
據Digitimes報道，這已經不是第一輪加價，而是原材料緊張背景下的又一次跟漲。
這意味著→ 上游缺貨問題沒有緩解跡象，建滔選擇把成本壓力直接反映在產品報價上。
CCL加價對下游意味著甚麼？
CCL（銅箔基板）是印刷電路板（PCB）的核心基材——簡單來說，沒有CCL就造不出PCB。
CCL加價將直接傳導至PCB製造環節，PCB廠商的原材料成本隨之上升。
簡單來說＝ 做電路板的「底板」貴了，做電路板的工廠要多花錢買料。
市場在盯甚麼關鍵變量？
核心問題是：下游PCB廠商能不能把漲出來的成本轉嫁給終端客戶。
如果能轉嫁，利潤結構不變，加價只是沿鏈條傳遞；如果不能，PCB廠商利潤將被壓縮。
這反映出 當前電子元器件供應鏈仍處於賣方市場，定價權在上游原材料端。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。