建滔積層板2026年第八次提價15%，覆銅板漲價週期延續
nashnova research
建滔積層板10月13日宣布薄布覆銅板及半固化片提價15%，為年內第八次加價；自2025年8月以來累計提價11次，漲幅已超兩倍，加價週期料延續至2027年。
今次加價加的是甚麼、幅度多大？
建滔積層板對採用2116規格及更薄玻纖布生產的覆銅板（印刷電路板的核心基材）及半固化片（覆銅板的半成品夾層材料）上調價格15%，新價格適用於10月13日起新接訂單。
這是2026年內的第八次加價；自2025年8月15日計起，已累計提價11次，單次漲幅10%–15%，累計漲幅超過兩倍。
這意味著→ PCB廠商的原材料成本在一年多內翻了不止一倍，成本壓力已由「單次衝擊」變成「持續擠壓」。
薄布料為何一直漲、停不下來？
核心驅動是供需缺口：AI和高性能運算（HPC）應用持續擴張，對薄玻纖布的需求遠超供給增速。
玻纖布按厚度分三檔——厚布（7628）、中厚布（2116）、薄布（1080）。供應商將產能向高端薄布轉移，中低端產能被擠壓，結果2116和1080規格漲幅顯著高於厚布。
簡單來說＝ 大家都搶着做薄的、貴的布，厚布產能反而被擠走，薄布愈缺愈貴。
需求端集中在AI、高端消費電子、先進封裝和光模組——全是當下最熱的賽道。
供應為何補不上來？
玻纖布產能擴張難度大，良率提升需要時間，關鍵織機交貨週期已排至2030年。
這意味著→ 即使廠商現在落單買設備，產能最快也要三四年後才能落地，短期內供應偏緊的格局無法緩解。
這反映出一個更深層信號：上游設備的交付瓶頸，已經將整條供應鏈的「解套時間」鎖定在2030年前後。
加價週期還能持續多久？
市場預期覆銅板材料價格在2026年第四季度繼續上行，整體加價週期有望延伸至2027年。
核心前提有兩個：一是玻纖布產能瓶頸在可預見窗口內無法突破；二是AI及相關應用對薄布料的需求仍在擴張。
PCB廠商能否將上游成本向下游轉嫁，是後續的關鍵變量——若轉嫁順利，漲價壓力沿產業鏈傳導；若轉嫁受阻，中游利潤將被進一步壓縮。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。