建滔覆銅板年內第五次提價，累計漲幅超50%
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建滔積層板7月6日宣布即時上調覆銅板價格，這是年內第五次提價，累計漲幅已超50%——AI算力需求正把壓力從數據中心一路傳回最上游的基礎材料。
這次漲了多少、漲了哪些？
FR-4厚板（厚度超1.3毫米）漲價15%，CEM-1及22F產品漲價10%，半固化片（PP，把多層電路板黏合在一起的中間材料）漲價15%。
銅箔加工費同步上調：52微米及以下產品每公斤加5元人民幣，70微米產品每公斤加8元人民幣。
這意味著→ 不單成品板在漲，從基材到加工費整條鏈都在加價，成本壓力是系統性的。
為何一年漲了五輪、停不下來？
建滔的解釋：電子級玻璃纖維布和銅箔兩種關鍵上游材料供應持續收緊，成本大幅上升。
需求端的推手是AI——自2025年下半年起，高性能計算和大語言模型（LLM）應用持續拉動高端PCB（印製電路板，所有晶片都要焊在上面的那塊「底板」）需求，而覆銅板是PCB的核心基材，需求跟著水漲船高。
簡單來說＝ AI伺服器要更多、更好的電路板，電路板要更多覆銅板，覆銅板要更多玻纖布和銅箔——每一層都在搶料。
上游的玻纖布和銅箔現在甚麼情況？
電子級玻璃纖維布2026年上半年經歷多輪漲價，目前已進入頻繁調價階段。
高端銅箔更加緊張：設備交期長、產能擴張受限，HVLP、RTF及載體銅箔等產品持續供不應求。
這反映出 上游瓶頸並非短期波動，而是產能物理上跟不上需求——連設備本身都要排隊。
漲價節奏是否在加快？
今年5月下旬建滔剛宣布覆銅板漲價10%、半固化片漲價20%，僅隔約六周便再次提價。
這意味著→ 調價間隔從「季度級」壓縮到「月度級」，說明供需缺口不但未收窄，反而在擴大。
對下游PCB廠商意味著甚麼？
覆銅板是PCB的核心基材，佔PCB製造成本的大頭。
關鍵問題：這些成本能否向下游順利傳導——若PCB廠能把漲價轉嫁給終端客戶，利潤影響有限；若轉嫁不了，下半年利潤率將被明顯壓縮。
簡單來說＝ 建滔漲價是確定的，PCB廠商的利潤能不能保住，取決於它們有沒有議價權把成本往下傳。
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