鎧俠據悉考慮赴美IPO融資100億美元
nashnova research
日本快閃記憶體晶片製造商鎧俠（Kioxia）據報正考慮赴美上市、融資約100億美元，若落實將成為近年半導體行業規模最大的IPO之一。
鎧俠打算做甚麼？
鎧俠是日本主要的快閃記憶體晶片（用來儲存數據的晶片，手機、伺服器裡都有）製造商。
據報道，公司正考慮在美國上市，目標融資約100億美元。
目前消息處於「據悉考慮」階段，鎧俠官方尚未確認。
這筆融資規模有多大？
100億美元的融資目標，放在全球半導體行業中屬於頂級體量。
這意味著→ 若計劃落實，這將是近年半導體行業規模最大的IPO之一。
為甚麼選擇美國上市？
鎧俠已於2024年在東京證券交易所上市，此次考慮的是赴美再融資。
這反映出美國資本市場對半導體企業的估值溢價仍具吸引力——去美國上市，往往能拿到更高的定價。
簡單來說＝ 同一間晶片公司，在美國掛牌，投資者願意給的價錢可能比在日本高。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。