科磊Q1營收41.4億美元超預期，Q2指引中值再超市場約5%
nashnova research
半導體檢測設備龍頭科磊Q1營收41.4億美元、按年增長29%，連續第10個季度按年增長；下季指引中值再超市場預期約5%，隱含按年增速42.5%，直接指向AI資本支出仍在加速。
科磊這季到底賺了幾多？
當季營收41.36億美元，按年增長28.9%，高於市場預期的40.4億美元。
非GAAP攤薄每股收益1.22美元，高於預期的1.18美元；GAAP每股收益1.18美元。
自由現金流13.4億美元，自由現金流利潤率32.3%；當季向股東回饋12.4億美元。
這意味著→ 科磊不只是「賣得多」，賺回來的現金亦足以大比例回饋股東——盈利質素相當紮實。
下季指引點解比本季業績更重要？
公司預計12月季度營收47億±2億美元，指引中值高出市場一致預期約4.8%，隱含按年增速約42.5%。
非GAAP每股收益指引1.44±0.11美元，同樣超預期；指引中值較本季營收按季增長約14%。
這意味著→ 增長並非放緩，而是在加速——下季按年增速比本季再高出近14個百分點。
過程控制設備係乜？點解AI離唔開佢？
過程控制設備（在晶片製造過程中檢測每一步是否合格的儀器——相當於產線上的「質檢員」）是科磊的核心業務，全球市佔率第一。
CEO里克·華萊士指出：先進制程晶片設計數量增加、器件尺寸和價值提升、存儲器複雜度提高、先進封裝重要性凸顯——四條線同時拉動需求。
簡單來說＝ 晶片越做越細、堆得越來越高、種類越來越多，每一步出錯的代價都更大，所以「質檢員」的活只會越來越多。
邊啲具體環節喺度拉動訂單？
先進制程代工／邏輯晶片：良率要求提升，製造過程中需要更頻繁的檢測。
HBM等先進存儲（高帶寬存儲器，專為AI大算力設計的記憶體晶片）：擴產直接帶動檢測設備需求。
Chiplet先進封裝（將多塊小晶片如砌積木般封裝在一起的技術）：滲透率提高，封裝環節的檢測量隨之上升。
這反映出 AI算力基礎設施建設仍處於投入加速期，而非見頂回落。
接落嚟市場盯住乜？
財報公佈後科磊盤後升約3.2%，市場對指引的反應屬正面。
至此科磊營收已連續10個季度按年增長——下季Q2指引能否兌現，將係檢驗AI資本支出持續性的關鍵節點。
這意味著→ 若12月季度繼續beat，半導體設備板塊的AI高景氣邏輯便再添一塊實證；反之則係第一個裂縫信號。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。