韓國HBM出口環比再增51%，AI存儲景氣環比加速
Claire Weston
韓國6月前20天數據顯示，HBM出口金額環比再增51%、同比翻兩倍，存儲晶片已從補庫存階段進入價格主導、供給極度緊張的高景氣中段，且這輪AI驅動的繁榮預計延續至2027年。
漲了多少？各品類到底有多熱？
最熱的是HBM：出口73.37億美元，同比+209%，環比+51%，單價同比仍漲119%——產能瓶頸下，有多少賣多少。
SSD出口27.83億美元，同比+405%；NAND出口12.21億美元，同比+335%——景氣正從DRAM向閃存全面擴散。
DRAM（含模組）出口118.60億美元，同比+342%，但環比僅+3%；裸DRAM環比甚至-1%。這意味著→ 出貨量已見頂，金額全靠單價暴漲撐起。
量不漲、價還飆——說明甚麼？
裸DRAM單價同比+576%，出貨量卻環比-1%——出貨沒增加，金額靠漲價撐起+397%的同比增長。
NAND單價同比更達+546%，漲幅遠超金額漲幅。簡單來說＝ 供應商手裡有絕對定價權，想賣多貴就多貴。
這反映出行業所說的「黃金螺絲」現象：存儲晶片從大宗商品變成了稀缺戰略資源。在景氣周期裡，價格加速漲、量已見頂，通常對應最熱的中後段，而非尾聲。
產能去哪了？為甚麼DRAM反而最弱？
HBM環比+51%居所有品類之首，NAND環比+28%、SSD環比+25%緊隨其後；而裸DRAM環比-1%。
這並非DRAM轉弱。這意味著→ 有限的晶圓產能被優先分配給利潤更高的HBM和企業級產品，廠商在自家產品線之間「擠兌」。
簡單來說＝ 景氣度已高到廠商必須做取捨——先滿足AI相關的高價訂單，傳統DRAM排後面。
這輪和以前的存儲周期有甚麼不同？
存儲歷來是強周期行業，漲跌靠消費電子庫存驅動。但這次HBM領漲（金額+209%、環比+51%），說明驅動力是AI算力的結構性擴張，不是傳統補庫存。
英偉達已催促韓國供應商加快HBM4交付；SK海力士與三星電子合計掌握逾80%的HBM4市場，需求端有明確且持續的拉動。
三星更明確警告：新晶圓廠需兩到三年才能放量，2027年供需將更趨緊張。這反映出一個關鍵信號——廠商為景氣持續性「背書」，通常不會出現在周期頂部。
誰最受益？景氣還能走多遠？
綜合來看，存儲晶片正處於AI驅動、價格為核心、供給為瓶頸的高景氣中段：量見頂、價仍飆、產能向HBM傾斜。
最直接受益的是SK海力士和三星電子——HBM市場份額超八成；爭奪同類訂單的美光與閃迪同樣利好。
這意味著→ 景氣度不僅處於高位，且大概率仍有上行空間——供給緊張預計延續至2027年，這輪周期遠未到頂。
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