大立光董事長質疑Micro LED用於AI資料中心光互聯
nashnova research
大立光董事長林恩平公開質疑Micro LED用於數據中心光互聯的可行性，將其與激光方案的技術路線之爭推上枱面——這場爭論的結果，將決定AI算力基礎設施下一代「用光傳數據」的方式。
林恩平為何潑冷水？
林恩平在10月8日法說會上表示，Micro LED方案可能需要大量發光元件，導致功耗和體積雙雙上升。
他的核心疑問：這種方案能否達到AI數據中心對傳輸效率的要求——他明確持保留態度。
這意味著→ 作為全球頂級光學元件廠的掌門人，林恩平的表態並非隨口一說，而是給Micro LED光互聯的商業前景打了一個問號。
激光 vs Micro LED——到底在爭甚麼？
業界將兩條路線概括為「快而窄」對「慢而寬」：激光靠少量光源、單通道高速傳輸；Micro LED靠數百條並行光路分攤數據。
激光方案的問題：單通道速率持續提升已逼近物理極限，高速傳輸帶來的功耗與散熱壓力愈來愈大。
簡單來說＝ 激光似一條愈修愈快的高速公路，但車速快到某個程度，路面發熱、噪音都頂不住了；Micro LED則是同時開幾百條慢車道，總運力未必低，發熱還更小。
能耗數字怎樣看？
產業消息人士估算，所討論的激光方案能耗約每比特4至5皮焦（pJ/bit）；研究文獻顯示Micro LED或可降至每比特1皮焦以下。
但有一個關鍵前提：Micro LED的數字仍是開發目標，尚未在商業產品中實現，而且兩者的估算口徑未必直接可比。
這意味著→ 紙面上Micro LED能耗優勢明顯，但離「能量產、能比價」還有距離——數字好看不等於能落地。
技術上卡在哪裡？
光耦合（把光信號導入光纖）是一大難題：Micro LED發光角度寬，不像激光般天然準直，需要額外的光路設計。
台灣錼創科技（PlayNitride）與Brillink正聯合攻關——思路是把Micro LED陣列的光信號當作二維圖像導入光纖束，降低封裝時高精度對準的難度；金屬超透鏡（metalens，一種超薄平面透鏡）可進一步提升耦合效率。
但消息人士坦言，最大的障礙不是某一項技術，而是整個產業生態尚未建立——尤其是共封裝光學（CPO，把光模組直接封裝在晶片旁邊）所需的封裝開發與晶片設計驗證，可能需要數年。
聯發科的AOC方案為何被視為捷徑？
有源光纜（AOC，用光而非銅來傳數據的線纜）被視為Micro LED更快落地的切入點。聯發科與微軟研究院於2026年3月宣佈聯合開發以Micro LED為光源的AOC方案。
關鍵優勢：該方案保留現有電氣接口，僅將線纜內部銅導體替換為Micro LED發射器與光纖，無需改動GPU板級封裝——這意味著→ 驗證周期遠短於CPO，不用等整個生態建好便能先跑起來。
消息人士指出，聯發科的Micro LED合作夥伴為英國初創企業Porotech，該公司與富士康存在戰略聯盟關係。
最終要看甚麼？
Micro LED光互聯的商業化路徑是：先從AOC切入，再逐步向CPO延伸，最終爭取在AI數據中心形成規模化應用。
這反映出一個更大的現實：激光方案也在持續演進，留給Micro LED的窗口期並不寬裕。
說白了＝ 這不是「誰的技術更好」的純學術問題，而是「Micro LED的生態能不能在激光方案還未徹底堵死之前跑出來」——時間，才是真正的對手。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。