北美投資人圓桌：台積電資本支出、記憶體LTA、AMD投資者日預期
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北美半導體圓桌調研顯示，70%與會者認為台積電財報影響力超過ASML，但真正焦點落在資本支出對設備板塊的傳導——這意味著→ 市場正用台積電的花錢計劃，替整個半導體設備鏈定價。
台積電財報，市場最盯甚麼？
投資者普遍預期台積電將上調2026全年營收增速指引，由原來的30%以上提至35%以上，部分觀點認為接近40%。
AI業務五年複合增速預期同步上調至中高50%區間。這意味著→ 市場已把台積電當作AI算力需求的溫度計來讀。
毛利率預期偏高且存在分歧，投資者更關注公司是否會更新三年業績複合增速指引——簡單來說＝ 單季度數字好不好已非重點，市場要的是未來三年的能見度。
資本支出——設備板塊的命門在哪？
資本支出是核心變量：投資者仍在博弈台積電是否會公布未來三年資本支出規劃或框架指引。
與會者承認，若台積電不調升開支、不公布三年規劃，半導體設備板塊短期將承壓。
但長期高額資本支出邏輯不變，下跌後仍會有資金逢低布局。這反映出投資者對設備板塊的態度是「短期怕利空、長期不下車」。
ASML：EUV出貨量為何是關鍵？
ASML近期股價跑輸板塊，市場對本次財報設定了極高門檻——買方機構普遍預期2026年EUV光刻機出貨超100台，部分預期更高。
公司已不再披露訂單數據，財報溝通會及路演釋放的信息將成為支撐股價的唯一窗口。
多頭認為DUV、EUV設備仍有加價空間，隨著關注點轉向2028年遠期業績，財報落地後股價有望上行；空頭則擔憂「光刻市場價值份額下降」的負面敘事難以扭轉。
存儲板塊——LTA到底是利好還是讓利？
65%與會者看多存儲板塊。近期流傳的HBM（高帶寬記憶體，專為AI晶片配套的高速存儲）規格下調傳聞，與會者判斷更可能是下游客戶的議價手段，而非實質性行業風險。
長期供貨協議（LTA）是本次最受關注的話題。有投資者認為企業讓利過多，但利好在於廠商可精準預判需求、規劃資本支出、增厚自由現金流，支撐企業回購股份——部分投資者判斷存儲企業未來可回購20%以上流通股本。
與會者以去年機械硬盤行情作類比：硬盤廠商公布LTA後估值一度下殺至低位，後續基本面改善，估值修復至20倍以上。這意味著→ LTA短期壓估值，但鎖定了需求確定性，長期反而是利好。
NAND與DRAM怎麼選？
投資者整體認可存儲行業長期基本面，但相對更偏好NAND閃存，對DRAM謹慎度略高。
核心顧慮是HBM規格下調風險——簡單來說＝ DRAM的命運跟AI晶片的記憶體配置綁得更緊，一旦規格縮水，DRAM受衝擊更直接。
多頭邏輯是2027年上半年需求仍維持高景氣，各大雲廠商即將發布的財報及資本支出指引被視為近期積極信號來源。
AMD投資者日能驗證甚麼？英特爾為何遇冷？
7月22日AMD AI投資者日前，投資者整體偏樂觀。市場最希望聽到兩大信息：CPU與GPU整體市場空間上修、新增頭部客戶。
部分投資者期待MI500系列晶片詳細參數；EPS長期指引重要性偏低——這反映出市場現在替AMD定價，用的是「故事有多大」而非「當下賺多少」。
英特爾在圓桌上被提及時態度明顯轉向謹慎——這是許久以來首次。投資者指出，英特爾股價超過100美元後，市場需要極強信心才能押注其晶圓代工業務成功；相比之下，AMD更容易給出2026年樂觀的每股收益預期。
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