邁威爾互連業務三年再造一個邁威爾，縱向擴展光學與定制ASIC成最大增量
Alina Collins
邁威爾在Evercore大會上披露互連業務今年增速超70%、明年將顯著跑贏雲資本開支，縱向擴展光學與定製ASIC兩條新曲線正從低基數進入陡峭爬坡，實質上是在用增量業務再造一個邁威爾。
互連增速為甚麼能跟雲資本開支「脫鈎」？
公司明確表態：明年互連業務增速將顯著跑贏雲資本開支。這意味著→ 邁威爾的增長不再只是跟著行業大盤走，而是靠自身份額擴張和產品升級掙來的超額收益。
背後有兩條並行曲線：橫向擴展（scale-out，靠成熟的PAM DSP、TIA與驅動穩定貢獻）+ 縱向擴展（scale-up，從近乎零的基數開始陡峭爬坡）。
簡單來說＝ 橫向擴展是「老業務穩住」，縱向擴展是「新業務猛衝」，兩條腿同時跑，才撐得起跑贏大盤的底氣。
縱向擴展光學的收入曲線到底有多陡？
公司將縱向擴展光學明年收入指引從1.5億美元翻倍至3億美元，口徑涵蓋光引擎、TIA及驅動全系列，不只是Celestial AI（一家被邁威爾收購的光互連公司）單一產品。
爬坡節奏首次給出明確節點：明年末季度年化約5億美元 → 2028年末季度翻倍至約10億美元年化，從投產到10億規模只需約一年零一季度。
頭部超算客戶經過含實測產品的多輪嚴格選型後選定方案，產能已備妥。這意味著→ 「技術驗證風險」基本出清，剩下的是執行與產能爬坡問題。
定製ASIC翻倍增長，憑甚麼說確定性高？
XPU/ASIC業務今年規模約20億美元、增速逾20%，明年目標翻倍至40億美元以上。
增長來源被拆成三等份，各約三分之一：①現有項目自然增長 ②十餘個明年量產的XPU配套項目 ③全新XPU項目。簡單來說＝ 明年翻倍並非押注某一個大客戶，相當部分已「鎖定」在即將量產的項目裡。
公司護城河在於自有商用IP：高速SerDes、die-to-die（晶片間直連接口）、定製HBM接口、高密SRAM、先進封裝——這些是設計服務商難以複製的。
哪些資產被市場低估了？
TIA與驅動業務：源自收購Inphi、早於PAM DSP佈局，未來將達10億美元級規模，但公司直言「市場認知度較低」，並暗示後續將主動披露規模。這反映出 管理層認為該資產被低估，正準備引導市場重估。
XPU配套業務的上行期權：2028年目標約30億美元（CXL與網卡各貢獻10億以上，加上存儲與安全加速器），但該指引未包含Agent AI帶來的CPU需求增量。這意味著→ 在Agent AI推動CPU用量上升、DRAM價格高企強化CXL（一種讓CPU共享記憶體池的協議）價值的背景下，這是一個尚未計入模型的看漲期權。
和英偉達的合作到底意味著甚麼？
核心不是簡單的零部件供貨，而是邁威爾用自己的網絡與定製IP，橋接英偉達商用基礎設施與客戶自研基礎設施。
簡單來說＝ 超大規模廠商不再需要在英偉達體系和自研體系間二揀一，邁威爾充當兩套體系之間的「翻譯層」，從根本上擴大了雙方的聯合可尋址市場。
光學層面（NPO/CPO協作）與AI RAN（Octane基帶集成英偉達方案）分別鎖定中長期與新興市場入口。
長期空間還有多大？風險在哪？
公司重申2030年DCI（數據中心互連）市場TAM擴大五倍，並罕見表示該預測「仍有上修空間」——AI與混合專家模型帶來的網絡複雜度已超出此前預期。
跨域擴展（scale-across）後端數據量是前端的10倍，帶寬需從400G/800G升級至1.6T。去年互連業務約30億中跨域擴展僅約5億，規模化收入預計明年起釋放——又一條低基數增長曲線。
風險邊界：激光器短期無供給約束，但公司暫無垂直整合激光器計劃，長期激光源需求爆發依賴行業整體投資。這意味著→ 縱向擴展光學的放量存在一個不由邁威爾自身控制的外部依賴項。
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