玻璃基板量产竞赛打响，英特尔争夺全球首个席位

AI算力需求嘅爆发正喺重塑先进封装供应链，玻璃基板嘅战略价值随之急速凸显——边个率先实现量产，边个就喺下一代高端封装市场占据先机。

据科技媒体TrendForce引述福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔嘅工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地，亦可能摘得全球首个量产设施嘅桂冠。该工厂此前已承担英特尔EMIB先进封装及Foveros 3D芯片堆叠嘅主要生产任务，家下玻璃基板只通过钱德勒试验线小批量供应，里奥兰乔嘅落地将标志着呢一技术正式迈向规模化。英特尔还披露咗首批搭载共封装光学技术嘅玻璃基板原型，商业化目标定喺2030年。

玻璃基板受到青睐，根本原因喺传统有机基板嘅瓶颈。喺AI加速芯片对大尺寸封装嘅需求下，传统ABF基板喺加热过程中容易翘曲、拉低集成良率；而玻璃凭住更高嘅表面平坦度同更接近硅材料嘅热膨胀系数，成为高密度互连封装嘅理想替代方案。

英特尔并非唯一嘅竞争者。韩国SKC旗下子公司Absolics预计今年底启动商业化生产，在时间节点上具备明显先发优势；三星电机家下喺世宗工厂运营试验线，目标系2027年后量产；中国面板巨头京东方则同美国康宁展开合作，加速布局玻璃基板相关业务。

从竞争格局睇，Absolics若能如期落地，将率先验证玻璃基板规模化嘅可行性；英特尔嘅差异化则喺将玻璃基板同光学技术深度整合，并依托AWS、思科等现有代工客户以及同苹果、英伟达等巨头嘅潜在合作，构建较为清晰嘅需求支撑。