聯發科發出漲價函，供應偏緊產品料率先提價
Claire Weston
聯發科正式向客戶發出漲價通知，成為本輪晶片漲價潮中最新跟進的台灣IC設計龍頭；漲價能否落地，取決於各產品線供需收緊程度。
聯發科漲了甚麼、漲多少？
聯發科總裁陳冠州已正式向客戶發出漲價函，但未披露具體漲幅與涉及產品範圍。
按行業慣例，供需偏緊的產品漲幅更大，價格彈性較低的消費類晶片漲幅相對有限。
這意味著→ 並非一刀切的全線漲價，而是「邊度缺貨、邊度先漲」。
哪些晶片最可能率先漲價？
市場判斷，網絡晶片與各類智能設備SoC（系統單晶片，將處理器、基帶等集成在一塊晶片上）漲價概率最高。
電源管理晶片（PMIC）（負責為設備各模塊分配電壓的晶片）也可能跟漲，因為整體PMIC市場供應偏緊。
規格升級幅度較大的產品同樣有提價空間——簡單來說＝ 新一代產品本身就更貴，借這輪缺貨順勢調價阻力更小。
為甚麼現在才漲？背後推手是甚麼？
聯發科高層此前已多次公開表態：供應鏈面臨持續上升的成本壓力，部分晶片出現短缺，將視情況向客戶反映。
這意味著→ 今次發函並非突然決定，而是管理層鋪墊數月後的正式落地。
驅動漲價的核心因素是供給端短缺，而非單純的晶圓代工和封測成本上漲——這反映出當前晶片市場的定價權正從「成本加成」轉向「誰更缺貨誰先漲」。
台灣IC設計行業整體都在漲嗎？
業內人士指出，本輪漲價已擴展至幾乎所有台灣IC設計廠商，大廠小廠均在其列。
瑞昱半導體與聯詠科技據報亦正準備與客戶重新談判價格。
從海外大廠到台灣中小型IC設計公司，漲價行動已次第展開——聯發科此番跟進並不令市場意外。
漲價真能落地嗎？阻力在哪？
台灣IC設計公司整體議價能力弱於美國和歐洲大廠，漲價往往要等到供應足夠緊張時才能推動。
說白了＝ 如果缺貨不夠嚴重，客戶不會買帳；只有真正拿不到貨，才會接受漲價。
這反映出當前晶片市場高度分化的格局：並非所有晶片都缺，只有供需真正吃緊的品類，漲價才能從「通知」變成「成交」。
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