聯發科發布天璣9600 Pro，以儲存優化應對記憶體漲價壓力
nashnova research
聯發科發布旗艦晶片天璣9600 Pro，採用台積電2納米製程、集成330億顆晶體管，核心賣點是降低內存佔用——直指內存漲價推高手機售價的行業痛點。
這顆晶片要解決的核心問題是甚麼？
內存晶片供應緊張，手機廠商被迫加價。聯發科高級副總裁許家豪明言：終端設備價格因內存成本上升需要大幅提高。
天璣9600 Pro的應對思路：在算力不縮水的前提下，壓縮晶片對內存的佔用量。
這意味著→ 手機廠商可以用更少的內存跑同樣的任務，直接壓低物料成本，給終端定價留出空間。
AI性能提升了多少？
NPU（神經處理單元，專門處理AI任務的模組）跑同等規模AI模型時，功耗降低40%，算力提升50%。
簡單來說＝ 同樣的AI功能，耗電少了近一半，速度還快了一半——手機續航與AI體驗同時改善。
2納米製程意味著甚麼代價？
天璣9600 Pro採用台積電2納米工藝，集成330億顆晶體管。聯發科是全球首批用上這一製程的企業之一。
許家豪承認：先進製程成本上升，高端手機晶片今年售價已有所提高。
這反映出一個兩難——製程越先進，晶片本身越貴；聯發科的策略是用存儲優化省下的錢，對沖晶片漲價的成本。
行業大背景有多嚴峻？
Omdia預測：智能手機均價將從2025年的467美元跳升21%至2026年的565美元。
Counterpoint Research預計：全球智能手機出貨量將因零部件短缺和成本上升下跌14%。
這意味著→ 價格升、銷量跌，手機行業面臨「量價雙殺」的風險，任何能壓低終端成本的技術方案都有實際商業價值。
幾時買到？邊啲廠商在用？
搭載天璣9600 Pro的手機本月發布，消費者預計下月可購買。
主要客戶包括三星電子、Google、OPPO、vivo、Amazon、小米。
值得關注的驗證節點：這些廠商的新機定價能否因存儲優化而控制加幅——這將決定聯發科這條技術路線的實際說服力。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。