聯發科旗艦AP市佔率將超三星，台積電2奈米產能是關鍵

nashnova research

今天发布阅读约 3 分钟

聯發科旗艦手機晶片份額預計2026年反超三星至12%，核心推力是其首款採用台積電2納米製程的天璣9600 Pro——高端安卓晶片的競爭格局正因製程代差而重新排序。

整體手機晶片市場在萎縮，為甚麼高端反而在漲？

Counterpoint數據顯示，2026年全球智能手機SoC（手機主晶片）出貨量將較2025年出現兩位數下滑。

但高端SoC佔比預計從2024年的30%升至2026年的40%。這意味著→ 手機賣得少了，但每部手機裡的晶片更貴了——量縮價升，高端化在加速。

簡單來說＝整個餅在變小，但餅上面最貴那層料反而更厚了，做高端晶片的公司受益最明顯。

高通份額預計從2024年的55%降至2026年的50%，仍是絕對主導。

聯發科從11%升至12%，三星維持11%——聯發科反超三星1個百分點，首次在旗艦段壓過三星。

華為海思從17%小幅升至18%，穩居第二。這反映出海思在制裁環境下仍能維持高端份額，但增速有限。

天璣9600 Pro是聯發科首款採用台積電2納米製程的手機晶片——製程領先意味著同等功耗下性能更強，這是硬參數優勢。

另一重驅動力是渠道：聯發科與vivo、OPPO、小米等中國主要手機廠商保持長期合作，出貨量有保障。

簡單來說＝一手拿到最先進的生產線，一手鎖定最大的客戶群——兩條腿同時發力，才把三星擠了下去。

三星全球手機AP份額已從2025年Q2的6%回升至2026年Q2的9%，恢復勢頭已經啟動。

計劃在Galaxy S27 Ultra等旗艦機型上搭載2納米Exynos晶片，並提高自研晶片的搭載比例。

這意味著→ 如果Exynos搭載率提高，三星晶片設計部門（System LSI）銷售額增長，同時自家晶圓代工廠也能鎖定2納米量產訂單——設計與製造形成正向循環。

分析師判斷：三星能否在高端AP市場站穩，將直接決定System LSI與晶圓代工兩大業務能否全面復甦。

簡單來說＝ Exynos不只是一顆晶片的問題——它同時牽動三星的晶片設計收入和代工廠訂單，是兩塊業務的共同命門。

這反映出三星當前的核心矛盾：晶片設計和晶片製造綁在一起，一榮俱榮，一損俱損。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。