儲存瓶頸壓制混合鍵合前景，Besi股價本週跌14%

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荷蘭半導體設備商Besi本周股價累計下跌14%，瑞銀將其從買入直接下調至賣出——混合鍵合技術的落地節奏正被存儲供應短缺和成本顧慮雙重拖慢，而英偉達下一代AI晶片反而減少了存儲層數，令市場重新審視Besi的核心增長邏輯。

Besi到底跌了多少，為甚麼跌？

Besi本周跌14%，自6月底以來累計跌幅約45%；目前市盈率約29倍（基於明年預期盈利），較四個月前峰值折半以上。

瑞銀將評級從買入直接下調至賣出，理由是盈利預期下調；美國銀行此前一日亦已降至中性。

這意味著→ 兩家大行在一周內接連降級，反映的不是短期情緒，而是對Besi核心業務前景的系統性重估。

混合鍵合（一種將多塊晶片直接貼合或垂直堆疊的工藝）可以在更小空間內提升計算性能，被視為晶片制程微縮遇到瓶頸後的重要替代路徑。

Besi是全球領先的混合鍵合設備製造商，此前的增長邏輯建立在一個預設上：存儲架構會越來越複雜，晶片廠商不得不用混合鍵合把存儲晶片堆進比信用卡還薄的封裝裡。

簡單來說＝ Besi賭的是「晶片越堆越多層」這條路，設備需求會隨之爆發。

據獨立研究機構SemiAnalysis，英偉達明年推出的AI加速器Rubin Ultra將採用比現有產品更少的存儲層數——這是在存儲供應受限背景下的權宜之舉，目的是讓更多AI晶片能出貨。

SemiAnalysis分析師謝明榮指出，混合鍵合不只需要Besi的設備，還涉及昂貴的前處理步驟——要確保兩片晶片表面幾乎完全平整，對高頻寬存儲而言，成本「可能不值得換來的那點增量收益」。

這意味著→ 如果連英偉達都在簡化存儲架構，Besi此前「存儲越堆越複雜」的核心假設就被直接動搖了。

謝明榮指出存在兩條替代路徑：一是把工作負載分散到多個存儲單元，二是新一代AI模型本身正朝著更低內存消耗方向設計。

AMD是Besi技術的早期採用者，2022年在Ryzen 7處理器中引入了混合鍵合，但該技術在存儲晶片廠商中的推廣明顯滯後。

這反映出一個現實：技術本身可行，不等於產業鏈願意為它買單。

伯恩斯坦分析師戴大衛表示「投資邏輯依然成立」，混合鍵合長期仍是必要技術；他預計存儲供應可能在2028年追上需求，届時Besi的設備將被調用。

他還援引韓國存儲巨頭SK海力士的案例——該公司雖尚未大規模採用混合鍵合，但已在8月一場行業會議上公開肯定其價值。

簡單來說＝多頭認為問題不是「要不要用」，而是「幾時用」——答案可能是2028年。

巴克萊分析師科爾斯（持等權評級）指出，影響混合鍵合採用節奏的因素眾多，「這些都不在Besi的掌控之中」。

他表示，過去三四年Besi的投資故事幾乎完全圍繞混合鍵合展開——「如果採用勢頭向好，股價就好；如果前景有不確定性，股價就承壓，就像今年夏天這樣。」

這意味著→ 核心問題是：若存儲架構趨於簡化而非複雜化，Besi的技術是否仍不可替代——而答案可能要等到2028年前後供需格局明朗時才能揭曉。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。