美光93億美元廣島工廠擴建破土動工
Alina Collins
美光科技7月5日啟動日本廣島工廠擴建，總投資93億美元用於生產AI高頻寬記憶體，日本政府補貼最高達5000億日圓——這是全球AI存儲產能競賽中落地的最大單筆投資之一。
這座工廠要造甚麼、花多少錢？
廣島工廠將生產高頻寬記憶體（HBM）（一種專為AI晶片配套的超快記憶體，數據搬運速度遠超普通記憶體）等先進存儲晶片，預計2028年夏季開始出貨。
總投資1.5萬億日圓（約93億美元），其中日本經濟產業省劃撥最高5000億日圓補貼。這意味著→ 日本政府承擔了約三分之一的建設成本。
迄今日本對美光的資金支持總額約7750億日圓，涵蓋研發與生產。簡單來說＝ 日本在用真金白銀把先進存儲產能留在本土。
為甚麼是廣島？
美光CEO桑杰·梅赫羅特拉在典禮上說：「美光首塊HBM生產晶圓正是在廣島誕生的。」 這座工廠是美光HBM戰略的原點。
工廠約80%的晶片材料來自日本本土，供應鏈短、反應快。這意味著→ 從原料到成品的周轉時間比海外採購短得多，能更快交付尖端產品。
美光2013年收購破產的爾必達記憶體（日本曾經最大的DRAM廠商）後取得該工廠，此次擴建將進一步提升AI服務和自動駕駛所需晶片的功耗與傳輸效率。
美光在全球還在擴甚麼產能？
美國愛達荷州博伊西：正在建設兩座前沿晶圓廠。
美國紐約州錫拉丘茲郊外：今年1月已奠基，總投資1000億美元的生產基地，用於擴大美國本土DRAM（動態隨機存取記憶體，電腦和手機裡最常見的記憶體類型）產能。
這反映出美光正在同步推進「美國造＋日本造」雙線佈局，兩條線都瞄準AI帶來的存儲需求爆發。
日本的半導體大棋走到了哪一步？
日本自2021年起已累計劃撥數百億美元支持半導體及AI產業，將其列為國家安全戰略核心領域。
首相高市早苗上月發佈路線圖：目標到2041年3月前引導晶片與AI領域投資總額達101.6萬億日圓，但未披露政府出資比例。
廣島工廠能否按期於2028年夏季實現HBM量產出貨，將是檢驗這輪全球AI存儲產能競賽落地節奏的關鍵節點。說白了＝ 錢已經砸下去了，接下來看的是誰先把產品交到客戶手裡。
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