美光：DRAM成AI首要瓶頸，供需緊張延續至2027年後
Alina Collins
美光首席商務官薩達納表示，客戶當前的首要制約因素不是電力或晶片，而是DRAM——公司預計2027年供需將比2026年更加緊張，全行業需求增速持續高於供給增速。
點解DRAM突然成為AI最大瓶頸？
美光客戶普遍反映：當前制約AI部署的首要因素不是電力、土地、數據中心容量，亦不是邏輯晶片，而是DRAM。
這意味著→ 記憶體已從「配角」變成決定整個AI系統能否運行的關鍵卡位環節。
薩達納透露，在數據中心領域，美光有時連客戶需求的一半都滿足不了。
GPU點解有一半時間喺度「乾等」？
在大量AI工作負載中，GPU、ASIC等處理器約50%時間處於閒置狀態，原因是等緊DRAM送數據過嚟。
簡單來說＝ 處理器算力再強，數據餵唔入去就只能空轉——記憶體帶寬不足直接將算力利用率斬咗一半。
這反映出AI對記憶體帶寬同容量的需求已屬結構性，唔係加幾塊顯示卡就搞得掂。
HBM越造越多，點解缺口反而更大？
生產100比特HBM需要減少300比特DDR供給，即HBM3E與DDR之間存在3:1的產能置換比。
到HBM4同HBM4E階段，比例將接近4:1——每多造1份HBM，標準記憶體就少4份。
這意味著→ HBM擴產本身就在擠壓其他DRAM產品的供給，越擴產、總量缺口越難填。
美光投咗咁多錢，供給幾時先跟得上？
美光正在日本、台灣地區、新加坡及印度擴建廠房，並將美國投資計劃從2,000億美元提升至2,500億美元。
公司亦向晶圓供應商環球晶投資5億美元，屬於總額30億美元供應鏈投資計劃的一部分。
但薩達納坦言：從空地到晶圓廠投產周期極長，尖端技術爬坡同樣耗時，即便採取上述所有措施，仍無法確定供給何時能夠滿足需求。
客戶點解要同美光傾到2030年之後？
薩達納表示，記憶體對客戶已具有戰略意義，雙方工程合作的可見度已延伸至2030年之後的產品路線圖。
客戶簽訂的電力、土地同數據中心合同持續增加，需求曲線每年仍在上升——記憶體已成為決定整個系統性能的核心資產。
說白了＝ 以前客戶買記憶體如同買耗材，而家係當戰略物資咁鎖定長期供應。
AI智能體會唔會將個缺口撕得更大？
智能體AI（agentic AI，能自主調用工具、同硬件交互的AI系統）產生的token數量係聊天界面的5至30倍，深度推理型方案倍數更高。
這意味著→ AI從「人問一句答一句」進化到「自主連續工作」，對記憶體資源的消耗將成倍放大。
供需缺口能否在2027年後實質性收窄，將是驗證本輪記憶體超級周期持續性的關鍵節點。
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