美光台中第二座先進封裝廠開業，HBM供應預計緊至2028年
nashnova research
美光10月15日在台中啟用第二座HBM封裝廠，台灣總統賴清德出席；公司預計記憶體供需將緊至2028年，絕大部分2027年HBM產能已被客戶鎖定。
這座新廠做甚麼？
新廠全稱美光先進封裝測試台灣二廠（AATT2），專門負責HBM（高頻寬記憶體，一種專為AI晶片配套的高速記憶體）的封裝與測試。
這意味著→ 美光在台灣的HBM後段產能直接翻倍，由一座廠變成兩座同時運作。
台灣總統賴清德、經濟部長龔明鑫到場，美光總裁馬尼什·巴蒂亞代表出席，華碩、聯發科、威剛等客戶亦同場與會。
HBM供需點解會緊到2028年？
美光最新財報明確表示：2027及2028財年的記憶體供需將遠比2026財年吃緊。
公司已就2027日曆年絕大部分HBM位元供應完成客戶協議鎖定——簡單來說＝產能未出，貨已被預訂。
美光同時預計，到2028日曆年，HBM位元出貨量增速將快於傳統DRAM。這反映出AI對高速記憶體的需求正將整個行業重心向HBM方向拉動。
美光的產能佈局是怎樣的？
除台中兩座封裝廠外，美光位於新加坡的HBM先進封裝設施預計2027年初開始量產，形成台灣加新加坡的多地協同。
美光深耕台灣逾三十年，業務涵蓋產品開發、先進製程及封裝測試，公司稱台灣的人才儲備、供應商生態與製造能力是其AI戰略版圖的核心。
這意味著→ 美光押注的並非單一廠房，而是一整條橫跨亞洲的HBM產能鏈。
市場接下來睇甚麼？
核心驗證點：美光能否在多地產能如期爬坡的前提下兌現已鎖定的訂單承諾。
簡單來說＝訂單簽了不等於交付了，從新廠開業到穩定出貨之間仍有爬坡期，這段時間是最大的不確定性窗口。
若產能順利落地，美光的HBM市佔率有望進一步提升；反之，供需缺口可能被競爭對手填補。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。