美光單日重挫13%，一篇報告引發的慘案？
Claire Weston
半導體研究機構SemiAnalysis報告指英偉達將下一代伺服器記憶體容量砍半至28TB，市場誤讀為AI記憶體需求降溫，美光兩日累跌超20%——但真正被砍的和真正在漲的，根本不是同一種記憶體。
到底砍了甚麼？
英偉達將下一代Vera Rubin伺服器機架的模組化記憶體（SOCAMM DRAM）從55TB削減至28TB，砍幅近一半。
這意味著→ 被削減的是伺服器裡的普通記憶體，而非驅動AI算力的高頻寬記憶體（HBM）。
簡單來說＝ 兩種記憶體好比汽車的尾箱和引擎——砍的是尾箱空間，不是引擎馬力。
市場為何反應如此劇烈？
美光當日收跌13%，報864.01美元，創2025年4月以來最大單日跌幅；疊加前一日7.7%跌幅，兩日累跌超20%。
過去12個月美光股價累漲超735%，高估值下任何利空信號都極易觸發獲利回吐。
這反映出 市場並未細分「哪種記憶體被砍」，而是條件反射地將「記憶體容量減少」等同於「AI需求降溫」。
HBM認證利好為何未能救場？
同日，英偉達CEO黃仁勳公開宣佈美光已與SK海力士、三星一同通過HBM4認證，成為最新一代高頻寬記憶體的合格供應商。
這本應是重大利好——但在報告引發的恐慌拋售面前，消息幾乎被市場忽略。
這反映出 恐慌情緒主導交易時，利好的傳播速度遠慢於利空。
「擠出效應」說明了甚麼？
據巴倫周刊報道，英偉達砍普通記憶體，實際可能源於HBM擠出效應——每單位HBM消耗的晶圓產能約為標準記憶體的三倍。
這意味著→ HBM越擴產，留給SOCAMM等傳統記憶體的產能就越少；砍普通記憶體反而說明HBM需求正在加速。
Trendforce分析師指出，隨著HBM在2027年持續迭代，對傳統DRAM的擠出將進一步加劇，供應商在HBM談判中的定價權將持續強化。
研究機構的澄清為何無效？
SemiAnalysis創辦人Dylan Patel在X平台發文稱，其報告「並無任何看空之處」，批評者根本沒讀過完整報告。
但澄清未能扭轉市場走勢，反而引發新爭議：用戶Vinit Baliyan質問，為何不向更廣泛的訂閱用戶分享完整資訊。
說白了＝ 核心質疑是：機構客戶先看到完整報告並據此交易，散戶只看到標題就被割了——資訊不對稱本身成了問題。
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