微軟Maia 300率先採用台積電2nm，出貨量或不足百萬

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微軟Maia 300將成為首款採用台積電2nm制程的AI晶片，計劃2027年量產，但供應鏈估計年出貨量不足100萬片——制程領先與規模優勢之間的落差，折射出自研晶片陣營各自面對的產能與設計瓶頸。

微軟拿下2nm首發，為何出貨量卻上不去？

Maia 300預計2027年量產，比輝達、AMD、谷歌的同代產品都早一步用上台積電2nm。

但供應鏈估算年出貨量不足100萬片；上一代Maia 200累計出貨也只有約30萬片。

這意味著→ 微軟拿到了「第一個食螃蟹」的技術標籤，但在AI加速器市場的實際份額仍然很小——制程領先≠訂單領先。

台積電與格羅方德簽署五年約20億美元合作協議，由格芯生產先進封裝所需的矽中介層（一塊「中轉板」，讓多顆晶片在封裝內互聯）和嵌入式深溝槽電容（eDTC，一種嵌在矽片裡的微型儲能元件）。

這些配套組件台積電以前自己做，或交給持股的瑞晶半導體（VIS）；這次轉給美國本土的格芯，是一次明顯的策略轉向。

簡單來說＝台積電在美國重金押注的是先進制程和封裝產線，不是成熟制程晶圓廠，但CoWoS等封裝技術離不開成熟制程配套——與其自己在美國再建一座成熟廠，不如直接找當地有產能的格芯合作；同時，若美國對亞洲進口半導體加徵關稅，在本土生產這些組件也能規避風險。

谷歌與聯發科聯合開發的下一代TPU項目Humufish原定2027年底量產，目前可能推遲到2028年第一季，更保守的預測甚至到第二季才小批量投產、下半年才放量。

延期的原因不是晶圓製造或封裝出了問題，而是谷歌自身對計算晶片設計的反覆修改。

這反映出谷歌晶片開發模式的一次轉變：以前同博通合作時，博通包攬大部分設計和晶圓廠協調工作，谷歌主要定規格；換成聯發科之後，谷歌自己扛起了更多設計任務——自主性提高了，但設計改來改去的風險也隨之而來。

谷歌已經增加了上一代TPU V8t的訂單，並延長其出貨周期，用來補償聯發科的研發投入以及Humufish延期帶來的影響。

這意味著→ 聯發科2027年來自谷歌TPU的出貨量可能反而有所增加——谷歌用「多買舊產品」的方式為延期買單。

Humufish將採用英特爾的EMIB-T先進封裝技術（把矽橋直接嵌入IC基板，而非像傳統方案那樣依賴一整塊矽中介層），計算晶片和I/O晶片均由台積電製造。

目前領先的基板供應商日本揖斐電（Ibiden）良率仍低於40%，台灣供應商的良率可能更低。

簡單來說＝ Humufish是EMIB-T技術第一次大規模商用，良率能否在量產前提升到經濟上划算的水平，決定了這條封裝路線到底能不能站穩腳跟。

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