郭明錤：台積電CoPoS預計2028年下半年量產
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天風國際郭明錤最新研報指出，台積電下一代先進封裝技術CoPoS預計2028年下半年量產，英偉達Feynman晶片被點名為首批採用者——這意味著超大AI晶片的封裝經濟性問題，有了明確的技術解題時間表。
CoPoS到底要解決甚麼問題？
目前AI晶片愈做愈大，封裝尺寸已突破單一掩模（光刻一次能覆蓋的最大面積）的極限，超過9.5倍掩模尺寸的超大晶片量產良率低、成本高。
CoPoS正是針對這個痛點而設計：簡單來說＝晶片太大，一次「印」不完，CoPoS要令「拼着印」同樣便宜又可靠。
英偉達下一代AI晶片Feynman的量產窗口恰好與CoPoS時間節點吻合，被郭明錤點名為可能的首批採用者。
三層架構長甚麼樣？
CoPoS的核心結構是「三文治」：以玻璃為核心層，上下兩面各覆蓋一層ABF增層（ABF-GCP），形成三層架構。
玻璃加工涉及TGV（玻璃通孔，即在玻璃上打穿微小通道讓信號通過）、銅填充、金屬化等關鍵工藝，技術難度較高。
互連功能由晶片側的RDL（再分佈層，把晶片引腳重新排列到合適位置的薄膜線路）和基板側的TGV+ABF增層協同完成，並非由單一層級包攬。
郭明錤糾正了哪三個常見誤讀？
誤讀一：玻璃在CoPoS中是中介層。事實是玻璃並不承擔統一互連功能，它是結構性核心層，不是信號「總樞紐」。
誤讀二：玻璃要取代ABF。事實是玻璃與ABF在基板中共存，三層架構本身就是證據。
誤讀三：晶片直接貼在玻璃上。事實是晶片附着在玻璃核心基板外側的ABF增層表面，中間隔了一層。
這對台積電和行業意味著甚麼？
這三項澄清指向同一個判斷：CoPoS不是用玻璃顛覆現有封裝體系，而是把玻璃當結構骨架引入，同時保留ABF工藝的連續性。
這意味著→台積電選了一條「漸進嵌入」而非「推倒重來」的路線，ABF供應鏈不會被替代，而是被升級。
郭明錤認為，CoPoS將鞏固台積電先進封裝優勢至2032年前後。這反映出台積電在封裝端的技術護城河，可能比市場當前定價的更長。
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