三菱電機擬與羅姆、東芝合併功率晶片業務
N.R. Finch
三菱電機正推動與羅姆、東芝在今年9月前達成協議，將三家功率半導體業務合併為一家合資公司——合併後三方有望衝擊全球市佔率第一，直接挑戰英飛凌。
為甚麼這三家要合在一起？
功率晶片（控制和轉換電力的晶片，用於汽車、數據中心、家電等幾乎所有用電場景）市場高度集中：德國英飛凌一家佔全球近五分之一份額。
三菱電機、東芝、羅姆各自市佔率均不足5%，單打獨鬥很難在研發和製造上與巨頭抗衡。
這意味著→ 合併是「湊夠體量才能上牌桌」的邏輯——三家加起來，才有資格和英飛凌、德州儀器正面競爭。
功率晶片為甚麼現在變得更重要？
功率晶片的核心功能是控制和轉換電力，從電動車到工業機械人都離不開。
隨著英偉達下一代Vera Rubin等AI平台功耗持續攀升，電力管理成為AI基礎設施的瓶頸之一。
簡單來說＝ 算力越猛、越食電，誰能高效管電，誰就卡住了AI硬件的關鍵一環。
談判卡在哪裡？
最大分歧在於新公司的產品範圍：東芝和羅姆希望合資公司也做轉換器、驅動器等模擬晶片，以保住現有客戶；三菱電機則主張只做功率晶片。
工作層面的討論已經僵住，三家公司高層親自會面談判。
三菱電機CEO甕津敬的態度很明確：「無休止的討論能達成的成果有限，到了某個節點，必須做出正式決定。」
政府補貼為何成了槽點？
日本經產省的規則是：功率晶片企業須完成至少2,000億日圓（約120億美元）的跨企業投資才能申請補貼，門檻是其他半導體項目的近7倍。
三菱電機目前未獲得任何晶片業務補貼，而初創企業Rapidus已拿到數十億美元的先進製程研發支持。
這意味著→ 即便合資公司成立，如果補貼政策不調整，日本功率晶片聯合體的成本仍可能高於英飛凌等海外對手。
合併能不能成，看甚麼？
彭博行業研究分析師認為合併具有戰略合理性：羅姆和東芝在分立半導體市場份額僅2%–3%，單獨抗衡英飛凌無望。
三方已初步形成共識：由三菱電機主導合併後的實體，目標是擴大對汽車廠商、零部件供應商及工業客戶的銷售。
簡單來說＝ 方向已經定了，但9月前能否跨越產品範圍分歧、正式官宣，是這場整合能否真正落地的關鍵驗證節點。
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