瑞穗：谷歌TPU出貨量預期上調至3500萬顆
Miles Bennett
瑞穗將2028年Google TPU出貨量上限上調至3500萬顆以上，2026至2028年累計近5000萬顆——這意味著AI定制晶片的定價邏輯正從博通單季業績，擴散到整條雲端廠商自研晶片供應鏈。
點解雲端廠商突然大規模自研晶片？
AI應用落地後，工作負載重心由「訓練」轉向「推理」——專家預計到2026年底，推理佔比將達50%至60%。
這意味著→ 採購指標從「邊個算力最強」切換到單位Token成本、功耗同總擁有成本。
自研晶片（ASIC，為特定任務度身訂造的晶片）並非要全面取代GPU（通用圖形處理器），而是在大規模、穩定的推理場景裡系統性壓低營運成本，同時減少對NVIDIA的單一依賴。
博通的「捆綁術」值幾多錢？
博通不只賣晶片設計——它將以太網方案、交換機、機櫃級網絡打包一齊，提供一站式AI基礎設施。
花旗覆盤顯示，博通重申2027財年AI半導體銷售額將超1000億美元，AI網絡與晶片的長期捆綁率維持在約30%。
簡單來說＝ 買博通的晶片，等於同時買埋配套的網絡管道；呢種捆綁令客戶好難淨係換晶片供應商。
聯發科憑咩切入Google TPU？
摩根士丹利指出，Google TPU的迭代採用「雙供應商」策略：v7同v9交畀博通，v8同v10引入聯發科。
聯發科已將2026年AI定制晶片收入指引上調至20億美元；高盛預計2027年相關市場規模達700億至800億美元。
這反映出聯發科正由傳統手機晶片商，向高價值雲端定制晶片設計服務商轉型——利潤結構將出現質變。
定制晶片放量，對記憶體廠商係利淡定利好？
定制晶片出貨曲線上修，對HBM（高頻寬記憶體，一種專為AI晶片配套的超快記憶體）並非需求削弱，而是推動其向多平台擴散。
下一代定制晶片將遷移至HBM4e，美光等記憶體廠商的需求來源從NVIDIA單一鏈條走向多元化。
這意味著→ 記憶體廠商的客戶集中風險下降，增長曲線變得更穩。
呢條鏈最終傳導到邊啲物理環節？
高盛預測，AI伺服器中定制晶片佔比將從2025年的38%升至2027年的50%。
自研晶片大規模放量必須轉化為可交付的機櫃容量——二階彈性直接傳導至台積電先進封裝、伺服器整機櫃集成、高速PCB板材、液冷系統及電源管理。
簡單來說＝ 晶片設計圖再好，都要有人將佢變成一整櫃可以插電、可以散熱的設備；呢啲「最後一公里」環節將成為下一個樽頸同投資主線。
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