大摩：AI硬體三維擴展邏輯下光模組需求或增四倍
Claire Weston
摩根士丹利將AI基礎設施擴張拆解為縱向、橫向、跨域三條路徑，預測2025至2028年AI光模塊市場規模將擴張超過四倍，同時指出智能手機板塊正被AI超周期擠壓、毛利承壓。
三維擴展是甚麼意思？為甚麼光模塊首當其衝？
大摩把AI硬件的擴張邏輯拆成三個方向：縱向擴展（單顆晶片做得更強）、橫向擴展（更多晶片聯網協作）、跨域擴展（不同類型硬件之間打通數據）。
這意味著→ 三條路徑都在同一件事上疊加需求——光學互連，即用光信號在晶片和機架之間傳輸數據。
簡單來說＝ 晶片越強、數量越多、種類越雜，它們之間「說話」的管道就得越粗越密，光模塊就是這根管道的核心零件。
受益環節橫跨GPU、光模塊、PCB（印製電路板）、ABF基板、MLCC（多層貼片電容）、機架、互連、電源及測試設備。
光模塊需求到底能漲多少？
大摩給出一組架構遷移數據：舊架構下每機架光學引擎約144個，升級至混合架構後升至約1,230個，若最終實現CPO（近封裝光學，把光學元件直接貼在晶片旁邊），可進一步升至約2,526個。
這意味著→ 單機架光學引擎需求放大十倍以上，整個AI光模塊市場到2028年估算接近1,000億美元，較2025年擴張超過四倍。
這一數字遠高於部分行業顧問預測的50至60億美元。這反映出大摩對架構遷移速度的判斷比市場共識激進得多。
CPO會顛覆現有光模塊廠商嗎？
市場擔心CPO（近封裝光學）一旦成熟，現有的插拔式光模塊廠商會被淘汰。大摩認為這種擔憂片面。
產業遷移通常走三步：插拔式 → MPO/NPO（近封裝過渡形式）→ CPO。短期內（2026至2027年）CPO不太可能立即顛覆市場。
更現實的路徑是MPO、NPO在2027至2028年扮演重要角色，2028年後CPO與MPO進入競爭或並存階段。大摩預計CPO交換機出貨量將在2024至2030年間以144%的複合年增長率增長。
智能手機板塊為甚麼反而被擠壓？
大摩將智能手機板塊定性為AI超周期的「受擠壓者」。核心原因：內存（DRAM、NAND）成本被AI需求推高，手機廠商被動承受漲價。
一季度全球智能手機出貨量同比已下降約3%，客戶提前採購拉高了一季度數據，二至四季度預計回落，下半年仍有進一步下行風險。
以小米為例，一季度毛利率小幅超預期，但大摩認為不可持續——高成本存貨消耗後將壓縮後續毛利；傳音一季度已出現毛利下滑信號。毛利恢復可能要等到今年四季度或明年。
亞太AI硬件板塊今年表現如何？贏家是誰？
上半年亞太AI硬件板塊內部分化顯著：整體平均漲幅約42%，但中位數僅約19%——少數龍頭大幅拉高了均值。
中國台灣市場平均漲幅約82%，中位數約49%，表現最強；中國香港市場平均漲約44%，但中位數為負約-10%，多數公司實際下跌。
這意味著→ 大摩的結論很直白：有明確AI業務的公司是顯著贏家，傳統智能手機供應鏈則普遍承壓。市場在用真金白銀給「AI含量」定價。
電源、互連、機櫃——哪些下游方向值得關注？
大摩梳理出三條數據中心受益主線：每機架功率上升利好電源供應商與功率測試設備廠商；數據輸出量增加推動網絡交換機與數據互聯需求；硬件形式多元化（GPU機架、推理機架、存儲機架等）帶來機械件與結構件增量。
具體標的方面，大摩重點提及貿聯控股（Bizlink），三大增長驅動為功率互連、數據互連及半導體設備子模塊。數據互連以AEC（主動電纜）為主，2025年下半年開始滲透橫向擴展網絡。
貿聯近季因產品組合原因毛利短期下滑，大摩判定為暫時性。AI硬件各細分能否在下半年持續兌現訂單與業績，將是檢驗本輪擴張邏輯的核心節點。
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