大摩：AI材料超級週期持續，玻纖布/銅箔/光纖供缺延至2028年
nashnova research
摩根士丹利指出AI上游材料供應缺口將持續至2028年，高端玻纖布、HVLP4+銅箔和光纖是當前最緊缺的三大瓶頸——相比已被充分定價的下游硬件鏈，上游材料反而是更具吸引力的投資切入點。
點解大摩話「上游比下游更值得關注」？
AI硬件鏈下游（GPU、伺服器整機）預期已經好高，上游瓶頸材料的估值仲未跟上。
AI材料板塊過去12個月升咗91%，但從高位已回調約36%；2026年預測市盈率約26倍，低過PCB/CCL板塊的約35倍。
這意味著→ 大摩認為做AI材料的公司升幅仲未到位，同PCB同行之間的估值差距有望收窄。
玻纖布缺幾多？點解補唔上？
高性能玻纖布（做PCB層壓板同先進封裝基板的增強材料）供給受三重制約：豐田織機供應有限、高端玻纖紗緊張、技術壁壘高。
中國市場價格年初至今已翻倍；大摩估算2026年供應缺口約40%，2027年進一步惡化，2028年回落至約30%。
簡單來說＝ 做高端玻纖布需要的專用織機同原料都被少數廠商控制，短期內造唔到更多，缺口會先擴大再縮小。
主要受益方：日東紡績（資本開支從800億日圓加碼至約1,200億日圓）、宏和科技、旭化成、中國巨石及泰山玻纖。
銅箔的瓶頸有幾嚴重？
HVLP4+銅箔（一種表面超低粗糙度的高端電解銅箔，用於AI伺服器PCB訊號傳輸）正成為最嚴重的供應瓶頸之一。
AI伺服器用HVLP銅箔需求2026年按年暴增260%至2.4萬噸，2027年再增108%至約5萬噸；中國銅箔產能利用率已超90%。
大摩模型顯示，2027年HVLP4+月需求約3,270噸，可用月產能僅約2,495噸——供給缺口約31%。
這反映出 供應高度集中：三井金屬一家佔2026年產能的41%，擴產周期長，新入局者短期難以填補。
光纖需求點解突然起飛？
超大規模AI數據中心所需光纖可達傳統數據中心的5到10倍，部分估算顯示每機架用量高出5到36倍。
光纖價格已創七年新高；大摩預計2025年至2030年AI驅動的光纖需求複合年增長率超20%。
簡單來說＝ AI集群產生的數據量遠超傳統伺服器，連接佢哋嘅「光纜」用量成倍增加，價格同需求同時飆升。
主要受益方：康寧、藤倉、古河電氣、長飛光纖。但大摩提醒，已公佈的新增產能可能令光纖的中期風險收益吸引力相對減弱。
覆銅板市場有幾大增長空間？
全球覆銅板市場預計以約20%複合年增長率從2025年約190億美元擴至2030年約470億美元。
AI/數據中心覆銅板需求將從約40億美元增至約300億美元，增長超7倍，貢獻同期行業淨增量的約90%。
這意味著→ 幾乎所有增量都來自AI——傳統PCB需求相對平穩，AI就係呢個市場的唯一引擎。
最終決定升幅的核心變量係咩？
材料等級持續升級：從Blackwell平台的M8到Rubin平台的M8.5，再到Feynman平台的M9/M10——每一代規格更高，單系統用料價值更大。
先進AI PCB端到端交付周期約100日，係傳統多層PCB的2.2倍；NVIDIA級計算板需要22層、5次壓合，標準板僅需1次。
簡單來說＝ 大摩認為市場仲未將全部增長計入估值，上游材料能升幾多，取決於各環節擴產速度能否跟上AI需求增速——呢個就係唯一的核心變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。