大摩：CPO技術2028年前難撼高端CCL需求
nashnova research
摩根士丹利9月17日發表報告指出，共同封裝光學（CPO）技術在2028年前不會對高端覆銅板（CCL）市場構成實質衝擊，AI對高性能CCL的需求及供應緊張格局不變，維持台光電、台燿「增持」評級。
台光電和台燿為何突然大跌？
9月17日台光電跌7.7%，台燿跌6.7%，同日台灣加權指數反升0.8%。
導火線是市場憂慮CPO技術加速導入AI基礎設施後，高端CCL需求或遭削弱。
這意味著→ 兩隻股份單日跑輸大市逾7個百分點，反映的是對遠期技術替代的恐慌，而非當下訂單出現問題。
CPO是甚麼，為何會威脅CCL？
傳統AI伺服器中，晶片與光模組之間依賴印刷電路板（PCB）傳輸高速電訊號，路徑較長，訊號容易損耗。
為減低損耗，PCB須採用超低介電常數（Dk）、超低介質損耗（Df）的高端CCL材料——正是台光電與台燿的主力產品。
CPO（共同封裝光學，將光引擎直接貼近晶片封裝）的思路是大幅縮短電訊號在PCB上的傳輸距離。簡單來說＝ 訊號跑的路短了，對PCB材料的要求便可能降低，高端CCL的單機價值量就可能縮水。
大摩為何認為2028年前毋須擔心？
報告認為市場低估了CPO大規模商用的工程難度：成本、製造良率、可靠性、可維護性、熱管理，五道關卡尚未跨過。
在2026至2028年的預測期內，CPO對AI系統CCL需求造成廣泛削弱的風險依然有限。
這意味著→ AI算力基礎設施的快速擴張，仍是高端CCL需求的主要驅動力，CPO的材料替代效應暫時改變不了這個趨勢。
大摩對台光電和台燿怎樣看？
維持兩間公司「增持」評級，明確表示目前未見CPO會對近期CCL需求或盈利預測構成明顯影響。
此前關於高端CCL供應持續緊張的判斷亦無變化。
這反映出 大摩將「長期技術風險」與「未來兩年需求趨勢」作出了明確切割。
這次大跌之後，核心要驗證甚麼？
報告點出一個關鍵預期差：市場正在交易的是長期技術替代邏輯，但該邏輯目前尚未轉化為實際的短期訂單壓力或盈利下調。
簡單來說＝ 股價跌的是「遠期的擔憂」，不是「眼前的壞消息」。
這意味著→ 接下來能否修復，取決於市場是否認同「CPO威脅屬遠期而非近期」這個判斷——這是本輪回調的核心驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。