小摩：CPU需求成存储超级周期新引擎
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摩根大通將2028年全球存儲市場規模上調至1.7萬億美元，核心變量不是GPU，而是被市場嚴重低估的CPU算力需求。
為甚麼說CPU才是這輪存儲周期最大的預期差？
市場一直盯著GPU對存儲的拉動，卻忽略了CPU在AI系統中的角色正在變重。這意味著→ 整個存儲需求的底盤被低估了。
英偉達指引2026年獨立CPU銷售額達200億美元，AMD將伺服器CPU增速預期從18%上調至35%以上，英特爾預測CPU與GPU最終將走向1:1對等。
簡單來說＝ 以前覺得「有幾多GPU就需要幾多存儲」，現在CPU亦在大量消耗存儲，需求比原先模型多出一大截。
摩根大通據此將2027-2028年伺服器級DDR/LPDDR5需求上調20%-22%，AI CPU對DRAM的需求佔比從此前模型的14%修正至24%。
1.7萬億美元的市場到底有多誇張？
全球存儲市場收入預計從2025年的約2140億美元擴張至2028年的1.7萬億美元——三年擴張約8倍。
三星、SK海力士、美光的營業利潤率預計從2025年的36%飆升至75%-76%，遠超AI晶片的63%和雲端服務商的37%-39%。
這意味著→ 存儲廠商將成為整條AI產業鏈中利潤率最高的環節，進入歷史無人區。
按3.6倍市銷率計算，存儲股相較2027年TAM仍有約50%上漲空間；若用市值/營業利潤方法衡量，上行空間達89%。
HBM的供需缺口為甚麼還在惡化？
Google TPU、亞馬遜Trainium等ASIC晶片大量採用HBM3E，ASIC佔HBM需求的比例將從2026年的33%升至2027年的39%，進一步擠壓可用供給。
摩根大通因此一改此前「HBM3E小幅降價」的預期，轉而預測2027年HBM3E單價按年上漲19%，混合HBM單價按年上漲32%。
DRAM產能向HBM的配置比例將從2026年的24%升至2028年的31%。這反映出HBM在「搶」傳統DRAM的產能，對普通DRAM價格形成額外支撐。
HBM需求未來三年複合增速高達85%，大幅領先整體存儲市場。
企業級SSD——為甚麼說它是被忽視的NAND超級賽道？
企業級SSD（eSSD，數據中心用的高性能固態硬盤）市場將從2026年超過500EB擴張至未來兩年逾1100EB，複合增速52%。
按價值計算，eSSD未來兩年TAM有望超過3000億美元——規模將超過HBM。說白了＝ 所有人都在談HBM，但eSSD悄悄長成了一個更大的市場。
基於SLC（單層存儲單元）的高速SSD正在加速滲透，預計下半年起密集上市。SLC每片晶圓產出更低，這意味著→ 它會收緊NAND供需，緩解價格下行壓力。
存儲在AI生態裏的地位發生了甚麼變化？
存儲股在AI生態系統中的市值佔比從去年四季度末的6%激增至今年的13%，升幅居各板塊之首。
存儲在雲端服務商硬件資本開支中的價值佔比從AI熱潮初期的低雙位數%升至2026年預計的52%，2027年有望達73%。
這反映出存儲正從「配角」變成雲端服務商的「戰略資產」。英偉達披露2030年3-4萬億美元資本開支展望後，市場對存儲廠商持續獲得訂單的顧慮正在消散。
供給端能跟上嗎？中國廠商影響幾何？
摩根大通將存儲廠商未來三年合計資本開支從此前的3000億美元上調至4500億美元。DRAM佔3640億美元，其中增量產能的60%配置於HBM；EUV設備採購是主要瓶頸。
儘管供給擴張，DRAM與NAND的供需短缺預計在今年價格按年上漲220%-250%的基礎上於2027年進一步惡化。長期供貨協議比例提升將錨定價格，防止大起大落。
中國廠商（長鑫、長江存儲）的DRAM量份額從2025年的6%升至2028年的8%-11%，但受制於產品結構，價值份額增幅有限（約10%）。簡單來說＝ 量在漲，但賺的錢佔比不高，高端產品的護城河仍在。
關鍵監測變量：中國廠商是否大量轉向HBM產能（若轉，將加劇傳統DRAM緊張），以及MATCH法案等出口管制政策更新。
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