大摩：HBM短缺推動輝達Rubin Ultra分層配置，中國超級節點轉向NPO互聯
Nashnova编辑部
摩根士丹利調研顯示英偉達下一代旗艦GPU Rubin Ultra將因HBM產能短缺推出高低兩檔SKU，同時中國本土GPU因製程受限轉向NPO互聯——這意味著兩條算力路線正圍繞封裝與光互聯展開關鍵分化。
Rubin Ultra點解要分高低配？
HBM（高帶寬記憶體，專門為GPU高速餵數據的超快記憶體）產能唔夠用：高端版用HBM4E 8Hi，較低端版退而用HBM4 12Hi或8Hi。這意味著→ 英偉達被迫在「性能天花板」同「出得幾多貨」之間做取捨。
大摩指出，降規格對解碼階段（模型逐字生成回答的環節）衝擊遠大於預填充階段（模型一次過讀入問題的環節），長上下文大模型尤其敏感。
反過來睇，單顆晶片記憶體減少 → 同樣HBM產能可以切出更多顆晶片 → 整體出貨量反而上升，供應鏈裡靠「走量」食飯的廠商因此受益。
Kyber機架點解延期，CPO點解成關鍵？
英偉達喺GTC 2025首次亮相的Kyber刀片式伺服器，因PCB與散熱問題未解決而推遲。第一代Rubin Ultra伺服器機架大概率繼續沿用現有Oberon NVL72方案。
擴展到NVL576規模要靠CPO（共封裝光學，將光通信模組直接做進晶片封裝裡，數據毋須再走銅線出晶片再轉光）。大摩認為CPO將成為英偉達相對中國本土方案的核心性能差異點。
簡單來說＝ Kyber係「理想方案」但仲未ready，英偉達先用舊底盤跑新晶片，真正拉開差距的牌係CPO。
中國超級節點行邊條路？
為跑參數超2萬億的大模型，中國GPU廠商已推出「超級節點」架構——將大量本土GPU組網成一個邏輯上的超大算力單元。
受晶圓代工製程限制，本土GPU的SerDes（晶片間高速串行通信接口）單通道速率可能仍停喺100Gb/s，低過英偉達水平。
這意味著→ 機架間互聯主要採用NPO（近封裝光學，將光模組貼近晶片但唔做進封裝裡），而非英偉達押注的CPO。這反映出中美算力競爭正沿著「封裝內光互聯 vs 封裝旁光互聯」兩條技術路線分叉。
Google TPU放量，邊個接緊訂單？
大摩預測Google TPU出貨量：2026年370萬顆，2027年超700萬顆——幾乎翻倍。
京元電子（晶片封測廠）係直接受益方：TPU相關業務預計貢獻其2026年收入的7%-8%，2027年略超10%，涵蓋成品測試同部分晶圓探針測試。
加埋Google自研CPU（2026年150萬顆，2027年300萬顆），大摩估計2027年Google需求將佔京元電子總收入的10%-15%。
聯發科的ASIC野心驗證到邊一步？
聯發科指引稱2027年ASIC市場份額有望達15%-20%，與大摩此前預測基本吻合。
聯發科負責的3nm AI ASIC TPU預計將引入老化測試（Burn-in，出廠前令晶片喺高溫高壓下跑一段時間，篩走早期失效品）。
這反映出一個行業趨勢：AI晶片功耗愈來愈高、可靠性要求愈來愈嚴，老化測試由「可選」變成「必選」。
2027年的晶片與電力，條數砌唔砌得埋？
大摩用台積電CoWoS（晶圓級封裝）產能倒推：2027年約出貨1,900萬顆晶片。按平均每顆GPU/ASIC功耗2kW算，對應需要約38GW電力容量——電力基礎設施仍係全球瓶頸。
具體出貨節奏：2026年Blackwell 540萬顆；2027年Rubin + Rubin Ultra合計近700萬顆，Rubin NVL72機架總出貨可能達9萬個。
此前市場擔憂Blackwell「庫存積壓」，大摩認為主要屬供應鏈緩衝庫存，2026年將被完全消化。Rubin好大機會複製同一節奏：2026年Q3放量，Q4開始出機架。
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