大摩首覆長鑫科技給增持，2028年是全球DRAM定價權分水嶺

Nashnova编辑部

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摩根士丹利首次覆蓋長鑫科技，給予增持評級、目標價88元，核心判斷是其產能將在2028年前後達到影響全球DRAM定價的臨界規模，届時全球存儲市場的競爭格局可能被結構性改寫。

長鑫科技目前是甚麼體量？

大摩估算，長鑫科技已是全球第四大DRAM製造商，2026年全球比特出貨份額約11%。

產能路線圖非常陡峭：從2025年的月產18萬片擴至2028年的月產50萬片，2025至2028年收入複合增速高達140%，營業利潤率維持在70%–72%。

公司於2025年實現首次年度盈利，淨利潤18.75億元人民幣。這意味著→ 長鑫科技已走過「燒錢換規模」階段，開始自行造血。

大摩判斷很明確：2028年之前，長鑫科技的增量供給不會實質衝擊全球DRAM定價。原因是規模仍未到位——2026年產能佔全球晶圓產能約13%，2028年升至約15%。

與此同時，AI驅動的需求增速遠快於供給。大摩模型顯示，全球DRAM供給缺口將從2023–2024年的約3%–4%擴大至2026年的約18%。簡單來說＝市場上的記憶體晶片供不應求，缺口還在拉大，長鑫科技多產的部分剛好被市場吸收，壓不了價。

大摩同時維持對三星電子、SK海力士、美光的增持評級，認為供給偏緊格局將延續至2027年。

據大摩渠道調查，阿里巴巴、字節跳動、騰訊等中國主要雲服務商已開始採購長鑫科技伺服器DRAM；小米、傳音等手機品牌已納入其LPDDR5/5X；戴爾、惠普亦在部分中國及東南亞PC中使用。

這意味著→ 長鑫科技不再只是「國產替代概念」，而是已切入雲、手機、PC三大終端的真實供應鏈。

定價上更值得關注：據中新經緯此前報道，蘋果曾試圖與長鑫科技商談更低採購價，遭到拒絕。長鑫科技堅持報價不低於三星和海力士，甚至更高。這反映出公司對自身產品定位的底氣——不打價格戰。

大摩明確表示，即便行業盈利趨緩，長鑫科技的擴產也不會停下，因為DRAM在中國具有戰略重要性。說白了＝這不是一門純粹的生意，背後有國家意志推動，不會因為利潤下滑就收手。

届時若DRAM進入更具週期性的階段，中國供給將成為全球定價的重要變量。

從歷史看，存儲行業領導權通常在新進入者同時具備規模優勢並改變競爭基礎時發生轉移。大摩認為中國正走類似路徑——先靠龐大本土市場撐起規模，而現有龍頭則把資本集中投向HBM（高頻寬記憶體，專供AI加速器的高端產品）和先進伺服器DRAM。

目標價88元對應2027年預期市盈率18.5倍，遠高於全球同行平均的4.4倍。核心依據是更強勁的增長曲線：收入複合增速140%，毛利率維持75%以上，EPS複合增速達480%。

牛市情景：目標價132元（市盈率27.7倍）。假設美國雲服務商在全球記憶體嚴重短缺下開始採購長鑫科技產品，且HBM產能爬坡快於預期、毛利率突破90%。

熊市情景：目標價70元（市盈率14.8倍）。主要風險是2028年AI算力需求消化期導致DRAM價格加速下跌，客戶議價能力壓低毛利率至40%以下。

日本設備商方面：Kokusai Electric對長鑫科技營收敞口最高，長鑫科技銷售佔其總銷售20%（F3/25財年）；Disco在HBM所需的矽通孔（TSV，晶片縱向打孔互聯的工藝）研磨設備領域領先；Advantest主導HBM測試儀市場。

中國本土設備商方面：大摩重申對北方華創、中微公司、盛美上海的增持評級，認為三者直接受益於長鑫科技擴產及工藝遷移帶來的設備需求。

晶片設計公司方面：兆易創新2026年與長鑫科技關聯交易預算升至57.11億元，較2025年的11.61億元大幅提升；瀾起科技作為全球記憶體接口晶片龍頭，有望隨長鑫科技在伺服器DRAM的滲透而擴大份額。

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