大摩：記憶體一年漲6倍，貨幣政策無從干預
chuong wang
內存價格一年飆漲逾六倍，摩根士丹利稱這場「晶片通脹」幾乎繞開了CPI、卻通過PPI和企業成本鏈條向下游滲透，傳統貨幣政策對此無能為力。
內存價格漲了六倍，錢花在哪了？
過去一年內存價格累計上漲逾六倍，但比特出貨量年增長僅約30%——這意味著→ 幾乎全部支出激增來自漲價，而非賣得更多。
簡單來說＝ 買家花了多得多的錢，拿到的內存數量卻沒多多少，差價全被價格吃掉了。
TrendForce預測全球內存市場將從2025年約2,200億美元躍升至2026年約8,900億美元，一年新增約6,000億美元，超過智能手機、PC或伺服器任一市場的全部規模。
為甚麼供給追不上來？
全球三家DRAM廠商控制約90%產能及幾乎全部HBM（高頻寬內存，專為AI晶片設計的超快內存）供給，寡頭格局鎖死了擴產節奏。
HBM每可用比特消耗的晶圓產能是傳統DRAM的3至4倍，其佔先進晶圓的比例將從2023年約6%升至2028年約34%——這意味著→ 同樣的晶圓，愈來愈多被HBM「吃掉」，留給普通內存的份額持續縮水。
摩根士丹利預計，即便到2027年DRAM晶圓總產能擴張約30%，PC DRAM缺口仍約15%（約5,800萬台），智能手機DRAM缺口約12%（約1.34億台）。
漲價為甚麼沒反映在CPI裡？
內存極少由家庭直接購買，而是作為中間投入品嵌入資本品與服務之中——計算設備在消費籃子中權重很低，CPI幾乎「看不見」這輪漲價。
通脹效應集中體現在電子元器件PPI（同比漲幅約30%）、企業銷貨成本、雲服務賬單和資本支出預算上。
簡單來說＝ 你在超市貨架上感受不到晶片漲價，但企業的採購單和雲賬單已經漲了一輪。
如果廠商想把成本全轉嫁，終端要漲多少？
摩根士丹利估算：智能手機均價需漲約34%，PC約67%，伺服器約83%，存儲設備約14%。
67%的PC漲幅將是該市場有史以來最大，約為新冠疫情期間通脹的8至9倍。
現實中廠商不會全額轉嫁——這意味著→ 壓力轉而以利潤率收窄、規格縮減、發佈延遲的形式出現，消費者買到的設備可能更貴、也可能配置更低。
為甚麼央行管不了這種通脹？
摩根士丹利明確區分：傳統通脹是需求管理問題，央行可以加息降溫；晶片通脹本質是供給問題——三家公司、兩個國家、多年建設週期，任何利率決策都無法新增一座晶圓廠。
新產能從設備安裝到良率爬坡需要約兩年，這反映出半導體製造的物理週期遠超貨幣政策的傳導速度。
AI買家對高價不敏感，超大規模雲廠商用長期協議鎖定供給，剩餘買家只能競爭規模更小、波動更大的剩餘池——說白了＝ 有錢的買家先把貨訂完了，其他人只能搶剩下的，價格因此更難降下來。
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