大摩：存儲回調是健康重置，AI將週期頂部至少後推幾個季度
Claire Weston
存儲股兩個月暴漲70%–134%後回撤約15%，摩根士丹利分析師Shawn Kim判斷這是擁擠交易降溫而非周期終結——AI建設仍卡在DRAM瓶頸上，盈利預期還在上修，周期頂部可能再推遲數個季度。
跌了15%，周期是不是要完結了？
存儲股過去兩個月漲了70%至134%，隨後回撤約15%，市場開始擔憂周期見頂。
大摩分析師Shawn Kim 6月10日研報給出判斷：這是擁擠交易被迫降溫，不是周期終結。
這意味著→ 太多資金同時擠進存儲賽道，短期獲利盤出逃製造了拋壓，但基本面沒有變壞。
自生成式AI啟動以來，存儲股已經歷過三次類似重置（分別跌約24%、10%、22%），每次都沒有終結牛市。
AI怎樣把存儲從「消費電子配角」變成了「算力剛需」？
大摩的核心邏輯：存儲行業已不只是跟着手機、PC的消費電子周期走。AI推理、AI Agent和數據中心基礎設施正在把DRAM、HBM、NAND變成「token產能」的一部分。
簡單來說＝ 以前存儲漲跌看手機賣多少部，現在看AI模型跑多少token——存儲成了AI的「糧食」。
每一代GPU的瓶頸越來越在存儲而非算力本身：從A100單卡80GB內存，到Rubin GPU/Superchip對應288GB至768GB，DRAM含量增長約4至7倍；AI晶片年化增長率約60%。
這反映出 算力在加速，但存儲跟不上——誰先解決DRAM瓶頸，誰就能跑更多AI任務。
價格還在漲，誰在搶貨、誰在砍單？
渠道反饋：AI客戶仍在搶貨，消費電子客戶已開始頂不住加價，出現砍單跡象。
AI相關產品在供給分配中的佔比，預計從今年超過50%提升至明年接近70%——消費電子和模組廠將持續被AI需求擠壓。
DRAM價格自2月以來幾乎翻倍，3Q26報價開局仍有約20%環比上調訴求；NAND方面3Q26合約價可能再漲約30%，主要由企業級SSD推動。
HBM（高帶寬內存，專門給AI晶片配套的高速存儲）價格談判仍在進行，2027年起同比漲幅可能達50%至100%；2026年價格已通過年度合同鎖定。
「長期供貨協議」為甚麼是估值重構的關鍵？
大摩認為，LTA（長期供貨協議，即客戶提前鎖定未來3至5年的存儲供應量和價格）才是本輪周期能否重估的核心，而非單純的價格上漲。
這意味著→ 如果LTA覆蓋總供給70%以上，DRAM股票的PE（市盈率）理論上可能從當前約5倍重估至8至10倍——被合同鎖定的利潤更像長期可預測現金流，市場願意給更高定價。
目前市場還沒給LTA支持的盈利太多溢價：盈利預期上修幅度與股價漲幅大致相當，2027年PE仍在約5.2倍。
簡單來說＝ 股價漲了很多，但賺錢能力也漲了差不多——所以看估值，其實並沒有明顯「貴起來」。
按傳統周期算，現在該見頂了，為甚麼大摩說還能延？
傳統DRAM周期上行通常持續約6個季度，股價往往提前約4個月反應，年末附近本應接近周期高點。
但大摩判斷：AI Agent需求從2026年1月開始放量後，周期頂部可能至少再往後推幾個季度。
供給端也在幫忙——新晶圓廠產能要到2027年末才開始釋放，加上潔淨室、EUV設備等瓶頸以及LTA提高的需求可見度，廠商未必會像過去那樣激進擴產。
這反映出 這輪周期和以往最大的不同：需求端有AI撐着拉長，供給端有物理瓶頸和合同約束攔着擴產，兩頭都在推遲拐點。
甚麼風險能真正打斷這個周期？
大摩列出四類硬風險：① AI出現大幅降低內存用量的架構級效率突破；② AI推理和Agent增速偏離當前指數級擴張軌道。
③ 2027年末新產能集中入市時，AI建設節奏同步放緩——供給放量撞上需求減速，歷史性過剩就會重演。
④ 宏觀流動性收緊，壓制高彈性科技資產的估值空間。
簡單來說＝ 周期還沒完結，但已進入「需要更多證據才能繼續漲」的階段——AI需求夠不夠持久、LTA能不能鎖住利潤、供給會不會太快變過剩，是後續三個核心驗證節點。
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