大摩：輝達Rubin平台推動MLCC單機架價值量增166%，2031年市場規模達445億美元

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摩根士丹利預計AI伺服器用MLCC市場將於2031年達到233億美元，較此前預測翻倍；這意味著AI投資的熱錢正從GPU向一顆顆不起眼的小電容器擴散。

MLCC是甚麼，為何突然變得重要？

MLCC（多層陶瓷電容器，一種在電路板上儲存和釋放電能的微細元件）過去是電子產品裡最不起眼的零件之一。

大摩預計全球MLCC市場2031年達444.5億美元，2025至2031年複合增長率20.3%。這意味著→ 一個傳統上「低調」的元件市場，正以接近AI晶片的速度膨脹。

其中AI伺服器和數據中心子市場增速更猛：2031年達233.3億美元，複合增長率57.1%，較此前預測的108億美元上調逾一倍。

英偉達下一代Rubin平台（代號VR200）每個機架需要約57萬顆MLCC，比上一代GB300的約32萬顆多出近80%。

價值量跳升更大：單機架MLCC價值從4,664美元飆升至約1.24萬美元，增幅約166%。這意味著→ 每個機架裡光電容器的成本就翻了將近兩倍。

簡單來說＝晶片越來越強，給晶片「餵電」和「穩壓」的小電容也必須越來越多、越來越貴。

Rubin平台中47µF以上高容量MLCC的使用比例從上一代的18%提高至31%，部分小型高容量產品單價是傳統規格的5至10倍。

雲端AI對47µF以上MLCC的需求預計從2025年的約40億顆飆升至2027年的超過400億顆——兩年增長超過10倍。

這反映出一個趨勢：AI硬件升級不只是換更大的GPU，整條供應鏈上每個環節的規格都在同步躍升。

高端AI用MLCC需要堆疊數百層甚至超過1,000層介電層，同時把缺陷率控制在極低水平並通過嚴格客戶認證——技術壁壘極高。

村田製作所與三星電機合計佔據高端AI MLCC市場約85%份額，形成事實上的日韓雙寡頭格局。

這意味著→ 與2017至2018年傳統MLCC短缺不同，這一次新玩家很難靠擴產擠進來。簡單來說＝上一輪缺貨，別人建了廠就能分餅；這一輪的技術門檻高太多，供應瓶頸可能變成長期問題。

村田管理層近期表示，高端產品生產負荷不斷上升，令公司越來越難以滿足低端產品需求。

大摩觀察到，村田對AI及數據中心高附加值MLCC簽署長期固定供應協議相對謹慎。這意味著→ 村田可能認為MLCC價格仍有進一步上漲空間，現在鎖價並不划算。

這反映出供應端的定價權正在向頭部廠商集中——買方搶產能，賣方不急於承諾。

維持村田製作所、三星電機、國巨電子「增持」評級；太陽誘電由「減持」上調至「持有」。

目標價對應的上行空間：村田約50%（目標價1.1萬日圓，從此前1.25萬日圓下調），三星電機約87%，國巨約93%，太陽誘電約14%。

大摩認為近期MLCC概念股從高位的明顯回調已令部分股票重新具備關注價值，而關鍵驗證點在於：村田和三星電機能否把產品結構升級帶來的加價，真正轉化為利潤彈性。

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