大摩上修ABF載板2027年供需缺口至9.3%，漲價預測超25%

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摩根士丹利將2027年ABF載板供需缺口從6.2%上修至9.3%，判斷價格漲幅超25%但明確低於買方約50%的預期；需求上修的主角不是英偉達GPU，而是微軟自研晶片和中國AI晶片等「其他ASIC」。

三個月內再次上修，缺口到底有多大？

大摩10月14日發布更新：2027年ABF載板（一種承載晶片的高端電路板，AI晶片幾乎都要用）供需缺口從6.2%升至9.3%，2028年從9.4%升至13.7%。

這是7月模型發布後三個月內的第二次上修，核心驅動來自需求端，而非供給放鬆。

這意味著→ 大摩自己的模型越算越緊，行業供不應求的判斷在加強而非減弱。

本次上修集中在「其他ASIC」類別：微軟等美國公司的自研晶片，加上華為、寒武紀、海光、平頭哥等中國AI晶片。2027年該類別需求從460萬顆上調至640萬顆，是整份模型裡最大的單一變量。

英偉達GPU假設完全不變，2026至2030年維持在720萬–810萬顆區間；AMD GPU整體下調；Google TPU和亞馬遜Trainium僅微調。

簡單來說＝載板需求的增量引擎已經從「英偉達一家獨大」切換到「一群公司都在自己造AI晶片」，每家都需要載板，總量就這麼漲上去了。

長期看，AI相關應用佔ABF載板市場價值的比例從2015年約10%升至2025年約60%，預計2030年超80%。其中AI ASIC單項從2025年的9%升至2030年的30%，增量最大。

過去四個月，行業密集宣布擴產：奧特斯與AMD/邁威爾科技在馬來西亞投15億–20億歐元；三星電機世宗加越南合計6.78萬億韓元；南亞電路板批准468億新台幣建新廠；欣興電子收購普利司通台灣廠區約100.89億新台幣。大摩加總約143億美元。

按大摩供應鏈調研，每1美元投資完全爬坡後可支撐0.50–0.60美元年收入，143億美元對應72億–86億美元增量年收入。而2026至2030年市場從95億增長至209億美元，增量114億美元——已宣布投資的產能上限低於需求增量。

這意味著→ 錢砸了不少，但產出追不上需求增長，缺口是結構性的，不是投不投得起錢的問題。

大摩逐家梳理後，2027年明確有新廠放量的僅兩家：欣興電子廣福二廠和景碩科技k6b。景碩k6b產能增約30%。

南亞電路板2027年靠瓶頸疏通增5%–10%，新廠要到2029年下半年；三星電機世宗廠2028年9月才量產；凸版新加坡廠剛開幕，2027年有產出但大摩未單獨量化。

更大的封裝尺寸、更高的層數、嵌入式被動元件和Intel EMIB-T等新技術，都會壓低可用產出——名義產能增X%，實際可用產出明顯低於X%。

簡單來說＝工廠蓋了，但做出來的板子越來越難、越來越大，同一條產線能交付的數量反而變少。

大摩判斷2027年ABF載板價格漲幅超25%，但直接寫明低於買方約50%的預期。2026年漲價靠原材料成本傳導，2027年供需缺口擴大後，供給緊張取代成本傳導成為主要定價驅動。

按大摩假設，欣興電子IC載板毛利率從2025年15.2%升至2026年30.8%，南亞電路板ABF毛利率從17.3%升至33.7%，各提升約16個百分點。

大摩重申兩家「跑贏大市」，目標價分別上調至1,775新台幣（欣興）和2,000新台幣（南亞），排序欣興優先。但大摩對南亞2027年每股盈利預測48.25新台幣，低於市場均值51.55新台幣。

這意味著→ 若25%漲價預測成立，真正面臨業績不及預期風險的是按50%漲價定價的買方倉位，以及南亞電路板本身。

中國AI晶片出貨量受政策、先進製程產能和HBM供應多重約束，是整個需求預測裡最難驗證的部分。若這部分不及預期，2027年缺口會明顯收窄，但不會完全回到舊模型的6.2%。

客戶出資模式已經出現：三星電機投資包含客戶資金支持和中長期量保證，奧特斯居林項目完全由AMD、邁威爾科技的長期承諾支持。這反映出供給緊張已經到了客戶願意預付鎖量的程度。

但大摩也提醒：上一輪同類模式的結果是產能跑在了需求前面。2030年缺口按新模型擴大至25.9%，即便把所有已宣布擴產都算進去，行業仍需更多產能——這是這輪周期能否如期兌現的核心懸念。

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