大摩上調AI縱向擴展網路市場至730億美元
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摩根士丹利將2030年AI縱向擴展網絡市場規模上調至730億美元，較此前2029年170億的預測擴大約4倍；銅互連短期仍是主線，共封裝光學要到2029年才迎來關鍵驗證。
730億美元的市場從何而來？
大摩將2030年AI縱向擴展網絡（scale-up network，將大量GPU連在一起協同運算的那層網絡）市場上調至約730億美元，2026—2030年複合增速約46%。
驅動力有三：AI資本開支上修 + 單個域從72顆GPU擴至576甚至1,152顆 + 每顆加速器所需的交換頻寬和端口同步增加。
這意味著→ 不是單一變量在漲，而是「GPU數量×每顆GPU的網絡含量」同時膨脹，市場因此呈指數而非線性增長。
留意口徑：這個數字不含網卡、可插拔光模塊和線纜，只計交換與互連底座——整條AI網絡產業鏈的總盤子比這更大。
銅互連還能撐多久？
大摩判斷銅互連在短距離內仍有最低時延、最低功耗、最低成本三重優勢，至少還能守住約兩年。
簡單來說＝ 銅線像家門口的小路——短距離跑得又快又省，沒必要為了幾米的路去修高速公路（光互連）。
技術上，448G串行器/解串器、PAM6調制和200G重定時器有望將銅的可用距離延伸至約6米，覆蓋多數機架內部鏈路。
銅分三檔：無源直連銅纜（最短距離）→ 有源銅纜（模擬重驅動，約3米）→ 有源電纜加重定時和均衡（常見7—9米，200G每通道下壓縮至約5米），功耗仍比可插拔光模塊低約50%。
銅的贏家是誰？
大摩將Astera Labs、Credo、Semtech、Marvell列為2026—2027年更直接的受益者，英偉達和博通亦在其中。
這意味著→ 市場短期的錢先流向「讓銅線跑得更遠」的晶片和方案商，而非光模塊廠商。
英偉達下一代Rubin Ultra更可能採用機架內銅、機架間光的混合結構——銅份額會隨域擴大而下降，但不會在下一代機櫃中突然消失。
共封裝光學為甚麼還要等？
共封裝光學（co-packaged optics，把光引擎直接封裝在交換晶片上，用光代替電傳信號）的大規模滲透不會早於2029年。大摩預計2028年滲透率仍只有低個位數。
阻力在於：成本、良率、維修難度、供應鏈鎖定——只有當英偉達代號Feynman的架構把單域擴至1,152顆GPU後，跨機架頻寬密度和功耗壓力才大到足以壓過這些阻力。
這意味著→ 光學不是技術不行，而是「不夠痛」——GPU域還未大到非用光不可的地步。
近封裝光學（near-packaged optics，光引擎靠近晶片但不完全封裝）作為過渡方案，保留可插拔性和供應商開放性，適合不願被單一廠商鎖定的客戶。完整3D共封裝規模化更可能在2030年以後。
光學公司的機會窗口在哪？
康寧、Lumentum、Coherent、是德科技的光纖陣列、激光器、光引擎、光路交換和測試需求要到2028年以後才開始放大。
大摩同時提示了四個下行風險：銅傳輸距離繼續突破 / 縱向擴展域停留在單機架 / 推理負載不需要超大共享域 / 共封裝光學故障率降不下來——任何一條成立，收入拐點都會後移。
說白了＝ 光學公司的故事是「後天很美好」，但「明天」的錢還在銅那邊。
從72顆GPU到1,152顆GPU，每顆GPU的光引擎含量可能從2個增至34—70個——一旦拐點到來，彈性極大。
五套協議並存，誰說了算？
當前有五套協議並存：英偉達NVLink/NVSwitch（封閉系統）、NVLink Fusion（允許第三方接入但控制權仍在英偉達）、博通縱向擴展以太網+定制加速器（開放生態）、PCIe（2026—2027年過渡橋樑）、UALink（2027年後最大變量）。
這意味著→ 協議選擇直接決定利潤池歸屬——英偉達封閉生態食最厚利潤，開放生態讓更多玩家分食。
UALink的商業交換晶片和大規模部署預計要到2027年以後，成員能否按時交付、軟件棧能否穩定仍有不確定性。
大摩的結論：雲廠商不會押單一路徑，因此協議轉換、重定時、交換晶片和測試測量都能獲得增量價值。後續關鍵跟蹤節點：Rubin Ultra真實機架結構 / 200G每通道銅纜距離 / 首批縱向擴展光引擎訂單 / Feynman是否維持1,152顆GPU設計。
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